瑞凯仪器高加速寿命试验设备（HAST）是在非饱和湿度（65%～100%RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等，若待测品是半导体，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
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三项符合国际规范的控制模式
采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式，可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求；
出色的温湿度精密控制逻辑，防止待测品潮湿与结露的模式选择。
压力数据真实呈现：
压力值采实际感应侦测，确保温度、湿度及压力值准确度。
全方位安全保护系统：
三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等…，完善的保护装置，保障实验室与操作人员安全。
完善的扩充选择：
可选购多个BIAS电压端子：符合JESD22-A110之实验规范要求，模拟待测品在高温、高湿环境下，加载最大工作电压，检测内部封装模块材料接合与保护层的渗透，并且观察是否造成迁移。
