XMC–产品可靠性工程师(J11517)0.8-1.5万/月
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉 | 3-4年经验 | 硕士 | 招1人 | 08-16发布
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工作职责:
1.研究、开发新的产品可靠性测试方法及制定先进工艺的可靠性评估方案；
2.研究和改善产品的可靠性水平；
3.研究先进NOR制程中新的产品可靠性失效机理；
4.执行产品可靠性验证、评估和监控，评估工程变更和工程异常带来的可靠性风险；
5.与后段封装厂对接，指导产品环境测试的评估和监控。
任职资格:
1.学历：硕士及以上学历；
2.专业：微电子、物理、半导体、集成电路、电子信息、通信、计算机等相关专业；
3.专业技能：具备较强的器件物理及非挥发存储器的基础知识；熟悉NOR或者NAND Flash特性，具备良好的电子电路基础知识，熟悉C/C++/Python编程。对FT和Burn-in测试或环境测试有一定了解更佳。有电子封装工艺开发或可靠性验证经验更佳。
4.语言能力：流利的英文书写和沟通能力；
5.其他：积极主动，逻辑思维清晰。
职能类别：半导体产品经理/产品工程师
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上班地址：东湖新技术开发区高新四路18号
地图 公司信息 武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯公司）是东湖示范区集成电路产业的龙头企业。武汉新芯公司12英寸大规模集成电路项目是湖北省委、省政府，武汉市委、市政府2006年决策实施的重大战略性投资项目，是建国以来我省单体投资***的高科技产业项目，是国家认定的首批重点集成电路生产企业。公司于2006年4月注册成立，2008年9月22日，12英寸集成电路生产线项目正式投产。投产以来，企业管理水平，经营业绩不断提升。
公司由以杨士宁博士带领的知名半导体专家组成的国际化的团队经营管理，这个管理团队的成员是由半导体专业人才组成的，他们多数不仅有在Intel，IBM，AMD等公司担任高管的经历，也有在国内大型半导体企业担任执行长，总工程师，厂长等企业负责人的经历，他们曾经带领国内团队成功完成铜互连、90nm到40nm等多个技术代的产业化工作，具有领导企业发展的成功经验。
武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于存储器及特种工艺的研发与生产。其中，闪存与影像传感器技术工艺居世界领先水平，产品广泛应用于计算机、手机、数码相机、数字家电等领域。
企业文化
企业愿景
成为世界一流的半导体供应商，为客户提供专业化的解决方案，帮助客户创新产品，使客户在多元化的市场中取得成功。
企业价值
诚信
承担责任，解决问题
尊重，关怀
客户导向，结果导向
