ECM测试参照标准IPC-TM-650 2.6.14.1进行
CAF测试参照标准IPC-TM-650 2.6.25B进行
CAF测试为电化学迁移的一种表现方式
电化学迁移是指：
印制电路板在直流电压下导电金属丝的生长
当绝缘体两端的金属之间的有直流电场时，两边的金属就作为两个电极存在
，其中作为阳极的一端会离子化，产生含金属离子的电沉积液体，在电场的
作用下向着另外一边的阴极端迁移，并形成堆积，从而使绝缘体处于离子导
电状态，绝缘性能下降甚至短路
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1.目视检查
2.外观检查
3.尺寸检查
4.孔尺寸量测
5.导线电阻
6.互连电阻
7.电路绝缘性
8.电路连通性
9.耐电流
10.绝缘电阻
11.潮湿绝缘电阻
12.电气强度
13.耐电压
14.介质耐电压
15.电路阻抗
16.剥离强度
17.拉脱强度
18.耐折性
19.附着力
20.镀层厚度
21.可焊性
22.热应力
23.热冲击
24.金相切片
25.耐溶剂性
26.耐焊剂性
27.温度循环
28.导线温升
29.RTC，快速温度变化
（Rapid Temperature Change）
30.SIR，表面绝缘电阻
（Surface Insulation Resistance）
31.CAF，导电阳极丝测试
（Conductive Anodic Filament Test）
