PCB测试项目-回流焊,热应力全套PCB失效分析-江苏佳世德第三方实验室 可靠性动态 20年9月18日 编辑 wx_1589266457 取消关注 关注 私信 PCB的测试项目—回流焊 测试条件，参照标准IPC-TM-650 2.6.27 PCB的测试项目—热应力 参照标准IPC-TM-650 2.6.8进行测试 该测试过程为高温预处理加沾锡测试组成 欢迎联系。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
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