芯片PCT高压蒸煮试验（压力锅测试）Pressure Cook Test (Autoclave Test)
本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下（PCT高压蒸煮试验机——生产商：瑞凯仪器），在压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片、触点尺寸）。但本试验不应用于基于封装的层压板或胶带，如FR4材料、聚酰亚胺胶带等。
运行本试验和评估试验结果须考虑一些注意事项。失效机制，内部和外部的，可能产生于不符合预期使用条件。大多半导体元件在应用时不会超过95%湿度，包括压缩湿气如下雨或雾。高温高湿和高压的综合可能产生非现实的材料失效因为吸湿对大多数塑料材料会降低玻璃化温度。高压蒸煮试验结果推断应小心。
无偏高压蒸煮试验的目的在于用压缩湿气或饱和湿气环境下，评估非气密性封装固态元件的抗湿性。这是一个采用压力、湿度、湿度条件的高加速试验，在高压条件下加速湿气渗透到外外部保护物料（塑封料或丝印）或沿外保护物料与金属导电层之间界面渗入。本测试用于识别封装内部的失效机制，并且是破坏性的。
