近几年THB对微电路没那么有用了，因为芯片的封装质量提高了：要获得有用的结果，可能要经过数千小时的可靠性试验，因此需要高加速应力试验。
高加速应力试验(HAST)是在湿度环境中评价固态器件的非气密性封装。这一试验用高温(通常为130℃)、高相对湿度(约85%)、 高大气压条件(达2-4atm)来加速潮气通过外部保护材料或芯片引线周围的密封。这一试验是要加速有关金属化腐蚀、材料界面处的分层、线焊失效和绝缘电阻下降等的失效机理。
HAST发现的失效机理类似于THB，但其加速速率更快。有些器件生产厂对已知潮湿敏感度的批次进行了比较，确定失效是由相同的失效模式引起，对这些批次用HAST试验代替THB。用加速度因数根据HAST试验结果推导出等效的THB失效结果。
进行加速试验时，最关心的话题就是加速系数的问题。比如进行THB试验条件为85″C 85%RH的试验，如果改用采用HAST试验时的加速系数为多少。选择适用于阿伦纽斯模型的失效现象进行耐湿性试验，湿度采用同样的相对湿度(85%RH)， 这样可以假定反应速度只与温度变化有相关关系。
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