电子产品用一段时间烧糊了 可靠性技术 可靠性试验 20年11月9日 编辑 wx_1578981704 取消关注 关注 私信 如标题，我们产品用一段时间之后烧糊了，想问下能增加哪些可靠性试验，能把这种问题检测出来？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
wx_1593343935 lv4lv4 20年11月10日 FYI. 1、是新产品，还是量产品？ 2、如果是量产品失效位置是否存在重复性，或是个案？ 3、如果是新产品核对参数验证是否有失效位置的参数及范围，并对失效位置进行修复进行再现性验证。 4、产品是否有变更需要确认，材料、工艺、设备、人员等。 5、收集以上信息并根据判断结果制定实验方案找到问题。 6、验证整体方案没有问题的情况下，重点放在材料和加工工艺上。 抛砖引玉~~
使用环境条件，材料等做排查失效分析，再考虑哪些可靠性实验验证
可以考虑做可靠性仿真
FYI.
1、是新产品，还是量产品？
2、如果是量产品失效位置是否存在重复性，或是个案？
3、如果是新产品核对参数验证是否有失效位置的参数及范围，并对失效位置进行修复进行再现性验证。
4、产品是否有变更需要确认，材料、工艺、设备、人员等。
5、收集以上信息并根据判断结果制定实验方案找到问题。
6、验证整体方案没有问题的情况下，重点放在材料和加工工艺上。
抛砖引玉~~
还是要看一下，烧糊的原因是什么，做个失效分析。
再确定用什么可靠性试验，能够把问题筛选暴露出来。