芯片失效分析工程师1.5-4万/月
奉加微电子（上海）有限公司
上海-浦东新区 | 3-4年经验 | 本科 | 招1人 | 01-23发布 | 电子信息科学与技术 电子信息工程
五险一金年终奖金补充医疗保险绩效奖金股票期权弹性工作 申请职位 竞争力分析 收藏 职位信息
主要工作职责：
1、负责芯片和封装可靠性测试方案制定
2、负责可靠性测试相关试验
3、对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析
4、根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位
任职资格条件：
1、熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）
2、熟悉JEDEC，JESD，IEEE等相关可靠性测试标准
3、熟悉各种芯片相关失效分析的方法（IV curve，X-ray，SAT，TDR，EMMI，FIB，OBIRCH等）
4、有丰富的芯片失效分析经验（尤其是FCBGA封装类型的芯片）
5、3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验
6、大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业
职能类别：失效分析工程师(FA)
关键字：失效分析芯片fa
微信分享 联系方式
上班地址：北蔡华夏中路地铁站
地图 公司信息 奉加微电子(上海)有限公司是一家致立于高性能,低功耗, 系统级(SOC)无线射频集成电路设计公司.公司成立 于2015年七月. 奉加微电子核心团队由来自美国BROADCOM,QUALCOMM 留美资深技术专家以及国内的半导体公司的高级技术及管理人员组成,并且获得了半导体业界著名风投的投资.
奉加瞄准了目前高速成长的物联网以及高性能电子设备和通信市场,专注开发低功耗射频SOC芯片以及高性能模拟,射频芯片. 公司注重创新,高效, 立志成为中国***的模拟,射频以及SOC的设计开发公司.
公司总部位于上海张江高科技园区
2018奉贤区“贤创业”创新创业大赛，创业组***名
2018中国创翼上海赛，创业组第三名
2018上海市孵化器新锐企业奖
中国创新创业大赛优秀奖
