《硬件电路设计、故障定位与工程案例分析》北京4月16-17日

硬件电路设计、故障定位与工程案例分析北京4月16-17日

课程内容

第一章 简化电路设计的方法

1.    电路设计中一些关键误区的澄清(为什么有的设计看上去速率很低,却出现了故障;有的设计速率较高,却运行良好?)

2.    方法—如何判断电路设计中:哪些部分是必须重视、并严格控制的;哪些部分的要求可以放松一些;哪些部分可以不关注。

3.    信号分析法—简单实用的电路分析方法介绍

4.    信号分析法的应用与实例

l  4实例:针对常见的几个设计疑难,分析如何用信号分析法快速解决。

第二章 常规元器件应用中的技巧、选型方法、案例分析

1.    电阻应用中的关键参数解析与计算(实例分析各典型场合,应重点关注的参数,以及参数计算方法)

2.    电容的应用解析与计算

l  电容滤波功能解析(通过两个具体的PCB设计,实例化地讲解电容滤波功能的实现方式,以及设计中的要点)

l  大容值电容(例如10uF以上容值)的作用,以及容值计算方法

l  小容值电容(例如1uF以下容值)的作用,基于实例分析,在两种典型场合下,小容值电容的选型方法

l  陶瓷电容、铝电解电容、钽电容(选型方法、应用陷阱、及针对工程问题的解决方案)

l  高分子导电体电容的应用(优势分析,以及基于案例讲解这类电容应用中可能出现的问题)

l  业内大公司目前对电容应用的禁忌

3.    电感与磁珠(什么时候用电感、什么时候用磁珠,电感和磁珠的选型方法与案例分析)

4.    二极管与三极管的应用(选型方法、注意要点、误区与案例分析)

5.    MOSFET的应用

l  工程应用中,MOSFET和三极管的差异的原理性分析

l  实例分析:针对MOSFET典型应用,基于datasheet的参数选型方法

l  MOSFET常见故障的典型案例分析

第三章 电源设计

1.    线性电源LDO的应用

l  LDO的工作原理分析

l  在工程应用中,LDO的四个需特别关注的环节,以及相关案例分析

2.    开关电源设计要点与案例分析

l  开关电源工作原理,及各组成部分的功能

l  开关电源电路中,元器件的选型要点与实例分析

l  以板内降压电源电路为例,解析电源电路分析要领

l  重点:基于案例,分析开关电源最常见的故障,及其解决方法

3.    分析:高效率、小型化、低噪声、高输出电流、高可靠性、高稳定性的电源方案

4.    电源啸叫问题的根源剖析与案例介绍

l  陶瓷电容产生的啸叫(原因分析、解决方法介绍)

l  感性元件如电感、变压器等产生的啸叫(原因分析、解决方法介绍以及案例分析)

5.    电源模块的选型要点、常见问题与案例分析

6.    开关电源的可靠性决定因素与分析要点

第四章  上电与下电的电路保护性设计

1.    上电时的电压振荡

l  上电电压振荡的三种原因分析,以及验证方法、案例解析

l  上电电压振荡的解决方案

2.    上电时的电流冲击

l  上电电流冲击的两种原因分析

l  上电电流冲击对电路造成的两种主要伤害,案例分析

l  上电电流冲击的三个解决方案

3.    电路下电时需关注的要点

l  电源电路下电时需关注的要点与案例分析

l  控制电路下电时需关注的要点与案例分析

第五章  时钟电路设计

1.    晶体(Crystal)的选型与电路设计要点

l  晶体振荡电路的工作原理

l  晶体datasheet中各参数的深入理解与选型要点

l  晶体应用—工程应用中的案例分析

2.    晶振(Oscillator)的选型与电路设计要点

l  晶振的工作原理,晶振电路与晶体电路的对比分析以及二者应用上的差异

l  晶振datasheet中,各参数的深入理解与应用要点、案例分析

3.    如何规避PCB设计中,可能出现的时钟电路的问题—PCB的技术要点与案例分析

第六章  电路驱动能力的解析

1.    对驱动能力的理解,常见的疑问

l  电路的驱动能力如何、发送端驱动能力是否足够、如何提高驱动能力、驱动能力不够会发生什么故障

2.    由驱动能力不足导致的电路故障—案例分析

3.    器件手册中与驱动能力相关的参数详解

4.    驱动能力计算实例

l  通过若干综合实例,深刻理解芯片的驱动能力,掌握分析“驱动”这类问题的方法

5.    综合实例—基于两个硬件设计故障案例,介绍电路驱动能力分析方法的应用

l  如何根据芯片datasheet,定性地分析芯片的驱动能力

l  如何根据芯片datasheet,便捷地实现对芯片驱动能力的定量计算与评估

第七章 PCB设计的技术要点、案例分析

1.    很多电路故障是由PCB设计错误造成的— PCB设计错误的实例

2.    检查PCB设计图的关键要点与实例—如何检查PCB图

3.    硬件工程师如何做仿真

4.    阻抗控制

l  阻抗的含义

l  如何实现阻抗控制—完成阻抗控制的具体步骤与实例分析

l  关于阻抗控制的误区

5.    PCB板的层叠结构设计要点与案例分析

6.    串扰的控制方法与设计实例

l  以两层板为例,介绍两层板串扰问题的研究方法与解决方案

l  以四层板为例,介绍多层电路板串扰问题的研究方法与解决方案

7.    信号分析与PCB设计要点、实例、案例分析

l  信号完整性问题,在波形上的4种表现形式及其产生的根本原因、解决办法

l  信号反射的根源,反射对信号的影响,哪些反射不会成为问题

l  反射的定性分析、定量计算,通过实例深刻理解反射

l  如何选择正确的信号匹配方式,深入分析各匹配方式的应用要点、常见问题

l  回流路径—信号如何选择回流路径,如何分析信号回流的问题,案例解析

l  地弹的影响,及其对设计、测试的具体要求

l  表层走线还是内层走线?— 各自的优缺点和实例分析

l  使用盲、埋孔技术 — 常见错误及设计要点

l  蛇形线走线的常见问题分析

l  PCB布线最常见的几个误区—充分认识这些误区,简化电路设计

详细了解课程情况:联系人:孙莹~15220070811邮箱:523259943@qq.com


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