第01讲 产品可靠性与产品寿命是一件事吗？工程的实际处理中有啥不一样吗？——课堂问题讨论与征集
2021.05.07如期进行了第01讲的第一次课程，第01讲第二次课程预计2021.05.12开始，错过第一次课程可以发邮件至support.faprl@buaa.edu.cn直接报名参加第01讲第二次课程（每个专题会重复开讲，也可提前报名预定席位参与本专题的全套课程）。
为帮助进一步强化对于相关工程概念和理论的理解，特增设课程问答与讨论环节，目的在于就您所关注的具体问题进行更加深入和细化的讨论，但课程不提供特定工程案例的问题求解或是处置方案。第01讲的课程问题讨论要点主要包括但不限于如下几点：
1、一般对芯片的存储没啥要求，一般购买后1年内肯定会焊接到板子上。厂家一般说最长储存3年。但超期存储（3年以上)再焊接使用不知道会有什么问题？
2、由于国际环境影响，芯片国产化将不可避免。对于国产芯片，如何保证其芯片自身的可靠性，以及板级应用可靠性。从前端设计的角度，如何可以有效激发出潜在的设计缺陷是当务之急。
3、功率器件的市场失效，受制于现有的分析能力，只能定位到芯片，比如芯片烧毁炸裂，无法深入分析到真正的根本原因。除了经验积累以外，有没有什么更有效的方法。
4、随着家电智能化的发展，可以通过埋点（故障代码）的方法对器件的工作参数进行异常监控，一旦出现参数异常，可以进行warning或error上报，从而在故障发生前对家电进行维修。这套思路其实跟PHM思路比较接近，但更容易操作，成本也较低。但需要对操作系统的架构，以及器件非常熟悉才行。您对埋点这块有研究吗？
5、芯片的白盒测试应该如何开展，例如MCU。要对厂家提出什么样的DFT需求, 要怎么验证？
第01讲问题讨论预计将于2021.05.14进行，此为付费讨论课程（可享受5折优惠），对如上问题或与其相关的其它类似问题感兴趣可发邮件至support.faprl@buaa.edu.cn了解更多课程信息及费用。
感谢您的参与！
faprl.suppot
