深圳6月24-25日《PCB电磁兼容(EMC设计与评审方法 》研发技术课程

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1.   6月24—25日 《 PCB电磁兼容(EMC设计与评审方法 》研发技术课程

课程背景

 

PCB板是电子产品的噪声源,也是电子产品的敏感源,可以说一个好的PCB板可以解决大部分的电磁兼容问题。但在实际工作中,面对繁重的交付任务,很多工程师对PCB板的电磁兼容设计以及如何开展PCB板电磁兼容性能的设计评审的感觉是无从下手,也没有好的工具和方法进行指导。课程中老师不仅会讲解PCB板级的电磁兼容设计关键技术点,还会从实战出发,传授与提供非常实用的PCB板的原理图、PCB电磁兼容性能设计评审工具表格,助力工程师学以致用。

1.如何做好PCB板的电磁兼容设计

2.原理图设计阶段需要从哪些维度来考虑PCB板的电磁兼容性能

3.产品的辐射发射(RE)、传导发射(CE)的EMI类问题和PCB板的哪些设计因素相关

4.产品的静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群(EFT)、传导敏感度(CS)类EMS问题和PCB板的哪些设计因素相关

5.如何正确使用磁珠、电容、电感、隔离器件、防护器件等EMC元器件

6.如何做好PCB板的电磁兼容设计,层叠、布局、接口、分地等维度的设计关注点都有哪些?

7.如何开展PCB板的设计评审,不同类型PCB板的原理图电磁兼容设计评审开展维度都有哪些?

 

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