有款芯片产品，目前时间紧。HTOL 500/1000hrs 都感觉太长了。怎么细化评估在原本 Tem.= 125℃ ，Vcc Max= 3.465V(Vcc Min=2.375V ; Max Rating Vcc= 5.1V[这个不能作为工作电压，只是瞬态] ) 的条件下，进行加温加压，使测试时间缩短
咨询：HTOL 怎么评估加温加压缩短测试时间
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自己回答，就当保存，路过的也可以指导：通过阿伦纽斯方程，温度加速因子和电压加速因子，计算出对应产品试验下的正常使用寿命，然后反推加温 （主要看封装材料，这个需要咨询封装厂确认材料特性）或者 加电压(电压一般不建议变动，即使变动，也是在客户使用电压Vcc Max 上增加10%以内 , 并且这个变动需要咨询研发端，跑跑仿真之类的【研发我不懂】)，目前我温度加到135℃，电压加5% ，测试时间缩短到240h。以上，是目前的计划，不太清楚会不会有问题。
你的客户能接受这种方式么