系统中电子产品的温度规格怎么定义的？

LZ应该是在寻找关于零件应力降额如何量化,以满足产品的可靠性(MTBF)要求.
建议
1.对现在成的设计进行初步的预计,,假如不符合要求,,可再适当想办法提高零件的Strength或中减少零件的应力,,,
2.参考相关的降额资料,,

谢谢！

我觉得他俩之间没什么关系。
如果你是想找出这个系统所能承受的最高温度，或者你只是想找出这个零件放入系统后所能承受的最高温度，那用HALT（高加速寿命测试）试验项目中的温度步进应力试验（热步进应力试验）应该可以：
应力开始于20C,然后温度以每步10C往上升，直到确定产品工作与破坏温度上限为止，每步停留20min。
不知道我的回答是不是你想知道的内容？

谢谢楼上的。

不好意思，可能我没有说清楚。
我的意思是这样的，某零件独立出来，它的极限温度Tmax和寿命L我知道（厂商提供的），然后我把这个零件放在一个系统中，由于这个系统的各零件互相影响，所以这个零件在系统中工作时不被允许能达到Tmax这么高的的温度，假设最多能达到T1，那我们是否可以根据向客户承诺的寿命（其实应该就是MTBF吧）计算出T1的值呢？

你那个系统中电子产品具体是什么玩意儿？对于你这个名词我有点不太理解。
零件的温度规格应该是供应商提供的。
如果是要确定电子产品整机环境试验的温度范围的话，你可以参考GB,GJB或者行业标准，或者顾客的需求，也可以参考一下竞争对手的试验条件。
如果是要确定产品是否可以达到向客户承诺的寿命，那应该要计算出产品的
MTBF吧。