2007’北京微电子国际研讨会

[table=98%][tr][td][size=3]2007’北京微电子国际研讨会邀请函
[/td][/tr][tr][td][size=3][/td][/tr][tr][td][url=http://www.bjic.org.cn/showInfoDetail.asp?ChannelId={AE2DE0FB-445C-49AC-BA12-7980C38199E6}&id={8BBD662E-8B21-43CF-A479-A5F4FB0A0B83}###][size=3][/url][/td][/tr][tr][td][size=3][/td][/tr][tr][td][size=3][size=3]尊敬的_________先生/女士：
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[size=3]“2007’北京微电子国际研讨会”将于2007年10月18—19日在北京丽亭华苑大酒店隆重举行。我们诚挚地邀请您光临本届研讨会。
[size=3]“2007’北京微电子国际研讨会”主题是“半导体产业的核心竞争力——高端设计与制造装备及工艺”。
[size=3]“2007’北京微电子国际研讨会”由科技部、信息产业部、北京市人民政府作为指导单位，北京市工业促进局、SEMI联合主办，北京半导体行业协会、华美半导体行业协会联合承办。作为北京微电子产业界一年一度的重大品牌活动——“北京微电子国际研讨会”已连续成功举办七届，对全球微电子产业了解北京，北京微电子产业走向世界，促进北京微电子产业的国际合作起到了很好的推动作用。
[size=3]在政府部门的大力支持和产业界的共同努力下，中国及北京微电子产业的快速发展引起了全球的关注。2006年，中国微电子产业实现销售总额129.3亿美元，同比增长43.3%。北京微电子产业实现销售总额22亿美元，同比增长48%。作为最能体现产业核心竞争力的IC设计和装备制造领域，北京2006年北京集成电路设计产业实现销售收入7.5亿美元，占全国的1/3，首次出现了三家年销售额超过1亿美元的IC设计企业。8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机的成功研发并实现批量销售，使中国集成电路装备制造水平提升了5个技术代，这是中国集成电路产业的重大突破。
[size=3]在中国集成电路产业快速发展的同时，中国集成电路市场规模也在持续扩张。2006年，中国已经跃升为全球最大的集成电路产品消费国，市场总规模达到700亿美元。随着2008北京奥运会的临近，移动多媒体广播、数字电视、3G通信、汽车电子等新兴领域的兴起为集成电路未来的发展提供了广阔的发展空间。
[size=3]为进一步深化微电子产业的国际交往，促进集成电路上下游企业之间沟通与合作，寻求更多的产业合作机会。本届研讨会将围绕全球微电子产业的最新动态、集成电路芯片设计与服务、集成电路制造先进制程及工艺、集成电路装备与零部件的国产化、半导体材料及汽车电子等领域的热点话题邀请国内外嘉宾与各界参会人士共同探讨。
[size=3]研讨会内容：
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高峰论坛
[size=3]拟邀请五名全球知名人士发表主题演讲。
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专题研讨会（共设6个专题，每个半天时间，每个专题设一个主题报告）
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[url=http://www.semi.org.cn/asts/index.aspx]半导体制造先进制程及工艺专场[/url]
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[url=http://www.semi.org.cn/asts/index.aspx]半导体制造成品率及可靠性专场[/url]
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[url=http://www.semi.org.cn/asts/index.aspx]半导体装备及零部件专场[/url]
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[url=http://www.semi.org.cn/asts/index.aspx]半导体测试技术专场[/url]
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IC设计新技术、新方法和新走向专场
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移动多媒体广播产品技术解决方案专场
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半导体装备与零部件圆桌研讨会（参加人员仅限邀请）
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附设小型产品展览会
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[size=3]诚挚地欢迎您的光临。
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[size=3]　　　　　北京市工业促进局[size=3]
　　　　　SEMI[size=3]2007年5月20日
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[size=3]说明：
[size=3]一、
日期：研讨会举办时间：2007年10月18-19日
[size=3]二、
地点：北京市海淀区知春路25号北京丽亭华苑大酒店
（原天鸿科园大酒店）
[size=3]三、报名方式：
[size=3]1、参会报名网址：[url=http://www.bjic.org.cn/CBSIA20070523/forum.asp]http://www.bjic.org.cn/CBSIA20070523/forum.asp[/url]
[size=3]2、参加演讲报名网址：[url=http://www.bjic.org.cn/CBSIA20070606/forum.asp]http://www.bjic.org.cn/CBSIA20070606/forum.asp[/url]
[size=3]四、对报名参加演讲人员的要求：
[size=3]1、2007年6月30日前提交演讲人员演讲题目、300字演讲摘要及100字演讲人简历。演讲内容应更多地关注于对产业有价值的技术报告或分析报告，而不是公司或产品的宣传。
[size=3]2、2007年7月30日前通知准备演讲人的演讲报告是否通过审核。要求通过审核的演讲人准备演讲ppt/pdf、照片、简历和摘要等文件，通过审核的演讲人不得更改演讲内容和演讲人。
[size=3]3、2007年8月31日前收集齐全所有演讲材料。
[size=3]五、费用：
参会注册费人民币200元/人（不含住宿费），主办方提供会议资料及2天自助午餐券。如需住宿代为安排，主办方可代为预定翠宫饭店（五星级）、丽亭华苑大酒店（四星级酒店）。选定的演讲人不收费。
[size=3]六、研讨会组委会账户：北京半导体行业协会
[size=3]开户行：北京银行
[size=3]账
号：03799001201051185-08
[size=3]七、联系方式：
[size=3]单
位：北京半导体行业协会
[size=3]单位地址：北京市海淀区北三环中路31号A座508室
[size=3]邮
编：100088
[size=3]联
系
人：朱南
刘佳瑜
魏加泽
陶小安
[size=3]电话（Tel）：010—820018498200188482001850
[size=3]传真（Fax）：010—82000103
[size=3]E-mail：bjic@bjic.gov.cn；cbsia@bjic.gov.cn