小小的芯片，看似简单，却充满了科技之道。
质量和可靠性在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
2021年11月25日下午
为民可靠性研究院成功举办
可靠性直播论坛（第二场）
《现代可靠性水平下的 IC可靠性认证挑战》
干货满满、意犹未尽～
现代可靠性水平下的IC可靠性认证挑战
高速发展的集成电路行业，对芯片可靠性要求越来越高，如何利用现有认证技术提高IC可靠性，改善或解决失效问题思路？11月25日下午，深圳市为民可靠性系统工程研究院成功举办可靠性直播论坛（第二场）。
本次论坛以“现代可靠性水平下的IC可靠性认证挑战”为主题，邀请在器件可靠性摸爬滚打20年的资深专家——白世松前辈来为大家分享其宝贵且丰富的技术经验，从现代IC可靠性水平、可靠性评价技术、认证方案、企业芯片失效典型案例分析、问题起因探究等方面内容进行讲解和最新研究展示，共同探讨集成电路可靠性认证技术与时俱进的发展之路。
白世松——原华为器件可靠性技术专家
白世松—原华为器件可靠性技术专家、 IC可靠性工程专家组组长。从事20多年 “器件可靠性”相关工作，拥有最新技术IC的质量问题系统改进经验，积累了大量基于机理认知与应力实验融合的IC的可靠性分析与认证实践经验，领导解决核心电路设计高可靠挑战下的器件可靠性保障难题、主导海量发货低成本物料的质量与可靠性提升的有效工作。
接下来，搬好小板凳
跟着小编一起来回顾下
白老师都讲了啥？ 您感兴趣的——都有！
》》可靠性直播论坛—内容摘要
整体上现在IC可靠性水平非常高，但那么高水平下，还是很多公司出现失效问题；
市场0批次事故的目标理解：实际上“批次问题” 在“盆里飘”，只有分析完后才能知道问题类别而找到改进方向；
可靠性认证实践中，产品性能稳定性、环境适应能力、失效率、及失效模式与机理分布等目标都要共同实现；
现在可靠性水平下仅靠常规可靠性实验评价就是“死胡同”，现在往往将可靠性分解成“设计”、“制造”、以及通过“管理”有机链接来实现目标；
“设计是最重要的，但也是万恶之源”，批量生产核心评价技术是对元器件生产工艺过程进行统级质量控制和评价，其源头在于设计和设计对批量生产的要求；
现代可靠性水平下IC可靠性认证实际上是对可靠性认证人员的技能的挑战；
IC可靠性认证方案是满足基于机理的可靠性设计/认证、生产一致性、系统健壮性三方面的要求；
在产品的不同阶段有不同的子目标来支撑，特别要注意器件可靠性风险、设计开发、对接供应商、失效分析等方面内容；
随着技术工艺变化，对于顶流厂家来说，有些设计和工艺不匹配，即使一时半会不会出问题，长期来看总会暴露问题；对于新兴厂家来说，如果仅仅只是按照标准来执行，也满足不了实际市场需求；
企业可靠性技术人员要重点关注几下几点：半导体单体寿命变化风险、电路寿命影响机理主要因子、集成的不同模块电路、系统在集成度提高后的应力复杂化等；
业界IC可靠性高水平在实际中存在大隐患、技术发展和可靠性工程能力存在矛盾。
现在高水平下的可靠性认证，还意味着什么？我的理解是人性挑战。一方面企业开发人员转岗频繁，没有见过问题而发现不了问题，另一方面厂家在一定时间内没有问题，对变化的影响失去敏感，积累风险。
以为这就结束了？
您最关心的IC失效案例分析
小编也贴心的梳理出来啦！
案例1 ——某顶流厂家电源芯片失效案例。在市场运行1年多后，产品却在温度较高的地方失效——参数漂移失效，问题在于该企业产品可靠性分析和可靠性实验严谨性不够。
案例2——某顶流厂家新工艺 I/O口。由于出现电压过冲致HCI。那么常态下随着技术发展风险恶化企业可否识别风险？LTOL极限验证能否发现问题？这些都是考验。
案例3—— 新兴IC企业普遍存在：失效了不能定位—DFT能力弱，性能鉴定不完整，流片次数成本增加，好多年前市场失效模式再现等问题，实际上，现在新兴IC企业大多不具有完整可靠性体系、不具备可靠性认证能力。
最后，可靠性研究院 首席科学家—康锐教授
做了简要有力的总结
“听完白老师的报告，我认识到IC器件具备了高可靠性、高脆弱性这种复杂系统的特征。要么不出事，一出就是大事！”
可靠性研究院首席科学家康锐教授针对本场可靠性直播课堂做了简要有力的总结，希望对可靠性工程人员有帮助。
