为民可靠性研究院首席科学家——康锐教授在观看收听过程中
也有自己的一些感想感悟,今天小编有这个机会拿出来与大家分享,希望能给行业内工程人员带来一些帮助
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01 实际使用结果证明IC器件的可靠性已经相当高了，即使在军用场景的严苛条件下，可靠性也表现优秀。这种情况对IC器件的可靠性认证提出了极大的挑战。
02 IC器件可靠性高不等于其不出问题，一旦出问题就是量大面广的批次性问题！批次性问题有规律可循吗？如果用浴盆曲线来看，其出问题的时间段既可能在早期失效段，也可能在偶然失效段，某些情况下（可靠性工程能力较低的厂家）也可能在耗损失效段。白老师用了一句非常形象的话：“批次问题盆里飘”。即用浴盆曲线（统计规律）来看就是没有规律！
03 可靠性理应包括性能稳定性、环境适应性。
04 为什么白老师说可靠性数据（失效时间数据）不重要？因为具有统计意义的失效时间数据减少了！为什么白老师说关键是失效模式和失效机理？因为批次性失效属于系统性失效，当失效原因发生时失效就必然发生！
05 对付系统性失效就要在可靠性设计、制造和管理的全链条中贯彻事前预防、事前控制的方针，寻找各种可能的风险点。
06 所以要开展可靠性机理和使用场景（应力）分析，有针对性地设计开发批量生产的可靠性控制要求。
07 IC器件的可靠性认证范围也要从失效率预计、可靠性统计试验转向基于机理的可靠性设计/验证，这种验证当然还要包括生产一致性验证、系统稳健性验证。
08 这种局面对可靠性工程师的知识结构提出了巨大挑战，可靠性工程师不仅要掌握可靠性技术，还要懂产品、懂机理、懂生产、甚至懂管理。
09 市场上IC器件的可靠性目标是由器件设计、生产，使用器件设计产品、生产产品和使用产品等诸多环节的子目标来支撑的。要验证器件的可靠性，必须在上述各环节中寻找导致系统性失效（批次性问题）的根本原因并加以剔除或控制。围绕各阶段目标的控制措施可能有重复，这个相当于上了双保险、多保险，但遗漏的某些必要措施，就是批次性失效的风险点！
10 IC供应商是在通用的设计、制造平台上实现其必要功能的，所给出的一些指标内涵，如“批量“、”良率“的定义与器件使用者心中的“批量”、‘良率“并不一致，要保证其可靠性，双方需要对标。
11 失效分析很重要，但这里的失效不是指在最终用户使用中的失效了，是指有目的的事前激发出的失效。能尽早、尽快把失效激发出来，才是IC器件可靠性工程师的本质能力。白老师说，：他工作初期也是一头雾水，不知道如何激发IC器件的失效，工作一段时间后，积累了经验就知道如何激发失效了。这说明，激发器件失效是有规律可循的，是有方法论的，是可以提炼形成标准步骤和规范指南的。
12 有这样的情况：IC器件失效了，也无法进行定位。这是IC器件本身的测试性设计（DFT）问题，这又是一个新挑战！理论上有很多，但是对于年轻的IC厂家，能明显感觉到与“大厂“的差距。所以要充分重视IC新厂家的可靠性工程能力问题。
13 IC器件可靠性测试标准中规定了需要测试的项目和测试的条件、方法。但是能否真正理解、充分运用了标准，各个厂家还是不一样的，使用同一个标准，有的厂家做完了可靠性就能保证，有的就不能，甚至有的厂家连性能鉴定试验都不完整。所以，要深究！
14 很多厂家按标准要求做的加速寿命试验其实并没有起到加速的作用，如果不深究，只按做没做、有没有失效来认证，也保证不了IC器件的可靠性。
15 激活能，呵呵，要小心！如何获取激活能似乎需要专题研究一下。
16 IC器件不复杂时，设计、工艺上的裕量保证了长寿命，IC器件复杂程度高了，其实是在吃掉已有的裕量，所以也要关注IC器件的寿命。比如影响器件寿命的主要因素是电压、电场，但在很多加速寿命试验中这两种应力并没有起到加速的效果。
17 SOC（片上系统）/SIP（系统封装）的大量使用也带来可靠性问题，很多IP（设计好的可以移植到其他芯片中的模块）根本没有可靠性验证，就集成了；不同厂家的可靠性工程能力又不同，有短板；集成后的SOC/SIP非常多样化，集成之后可能恒温提高了、温度梯度增大了、机械应力增强了、对环境中的化学因素也敏感了，带有这么多风险点的SOC/SIP的可靠性如何保证。
18 IC技术的快速发展导致可靠性工程能力跟不上了。组织的系统工程能力、人员的技术能力、特别是经验的积累过程都不适应技术的快速发展。
19 听完白老师的报告，我认识到IC器件具备了高可靠性、高脆弱性这种复杂系统的特征。要么不出事，一出就是大事！
