HAST试验箱用 途：
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
HAST试验箱特 点：
◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性；
◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时；
◆ 干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥；
◆ 水位保护，透过炉内水位Sensor检知保护；
◆ 耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k；
◆ 二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置；
◆ 安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮；
HAST试验箱技术规格：
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型号 |
SEST-S250 |
SEST-S350 |
SEST-S450 |
SEST-S550 |
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工作室尺寸(cm) |
Ø 25×35 |
Ø 30×45 |
Ø 40×55 |
Ø 50×60 |
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性 |
温度范围 |
105～140℃ |
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湿度范围 |
100%RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～100%RH非饱和蒸汽（可调） |
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温度均匀度 |
≤2℃ |
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湿度均匀度 |
≤±5%RH |
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压力范围 |
1.2~2.89kg(含1atm) |
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加压时间 |
约45/Min |
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温度控制器 |
中文彩色触摸屏+ PLC控制器（控制软件自行开发） |
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循环方式 |
强制对流循环方式 |
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结构 |
标准压力容器 |
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加湿系统 |
电热管 |
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加湿用水 |
蒸馏水或去离子水（自动补水） |
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电源 |
AC380V 50Hz三相四线+接地线 |
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材料 |
外壳材料 |
冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色) |
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内壁材料 |
SUS316不锈钢板 |
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保温材料 |
玻璃纤维棉 |
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电压 |
220V～240V 50/60HZ单相 |
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有实物么