IC的故障，其实有两类原因，一类是IC设计生产时的隐患，在出厂前的筛选测试中没有被发现，带病出厂，在PCBA生产现场和整机最终用户现场的正常应力作用下，被激发；二是IC是好的IC，但是PCBA生产检验老化筛选包装运输以及整机现场运行时的非预期应力作用，导致IC损坏。
芯片失效分析也分成了两个研究方向：一个方向是失效分析机构为主导，主打一个可靠性物理知识领域，结论经常是EOS、Vp尖峰电压击穿；另一方向是PCBA设计师团队为主导，主打一个生产调试和用户使用现场的潜在隐患应力作用机理。
这俩研究方向，前者是只告诉我发烧了，但不能说出我这两天的行踪中哪个因素导致的发烧，抑或是我本来身体就有先天隐疾；后者则是本着“静坐常思己过，分析不论人非”的优良作风，拼命检讨着自己这两天的不良生活习惯。
两者只有一个共同点：就是都不能准确的定位故障的来源，到底是器件自身本来就有问题，还是我的设计使用过程导致的问题。内因通过外因起作用，到底哪个是主要矛盾？是内因基本正常外因太强大，还是内因就弱外因正常就会引起问题，难得而知。例如TVS烧毁，是芯片粘结界面空洞连接阻抗大导致的持续性发热烧毁、抑或就是现场时不时的偶发过应力导致TVS过流烧毁，现象都是烧毁，但原始罪案现场可是差之千里。
本文也只是提出了问题，但一阵见血的通用性解决方法我也还没研究出来，也只是能部分的通过试验分析出较大概率的可能原因来。欢迎不服气的、认为自己能每次都精准定位本质根源专司其职的失效分析工程师和设计师来辩。
这算不算是失效分析领域的一桩悬案？
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