QJ 2668-1994 航天产品可靠性设计准则 电子产品可靠性设计准则

QJ 2668-1994【现行】
中文名称：航天产品可靠性设计准则 电子产品可靠性设计准则
英文名称：Reliability design criteria for aerospace products
基本信息
发布日期：1994-04-27
实施日期：1995-01-01
所属行业：行业标准-航天(QJ)
中国标准分类：V04(基础标准与通用方法)
国际标准分类：03.120(质量)
起草单位：中国航天工业总公司二院
目录
1主题内容与适用范围
2引用标准和文件
3术语
4—般要求
4. 2将可靠性设计与维修性、电磁兼容性、安全性、易生产性密切配合，综合考虑.
4. 3在满足可靠性要求的条件下，按简单、可靠的原则，把元器件、零、部件的品种、
4. 4充分考虑继承性并采用成熟的技术，在必须采用新设计方案、新技术时，其可靠性
4. 5对全寿命周期中规定的环境条件与应力作全面分析并留有足够裕度.
4. 6按GJB 1407和GJB 841要求进行可靠性增长试验，使良好设计趋于成熟.但不
4. 7按GJB 1391规定进行故障模式影响和致命度分析(FME (C) A).在退化或故
4. 8按GJB 813和GJB/Z 299A的规定建立系统的可靠性模型，并用以进行可靠性
5详细要求
5. 1. I按QJ 2145,结合型号实际，制定元器件质量和可靠性控制大纲.
5. 1. 3选用非标准元器件或选用优选手册以外的元器件时，必须履行审批手续.
5. 1. 4选用元器件的技术性能、质ffl等级、使用条件必须满足航天产品的设计耍求，
5. 1. 5优先选用温度或时间稳定性好、抗屯磁干扰性能好、参数离散度小的元器件.
5. 1. 6压缩元器件品种、规格和生产厂家.
5. 1. 7元器件承制方及转承制方应符合《军工产品质量管理条例》有关质保体系的要
5. 1. 8元器件新品试制应符合国军标《军用电子元器件系列型谱》的要求。
5. 1. 9元器件需进口时，应选用质量一致性好、有货源保证的军用元器件。
5. 1. 10根据下列原则确定关键元器件：
5. 1. 11元器件因停产、转产、废型需代用时，应由设计师系统提出代用办法并严格履
5. 1. 12按QJ 2227制定合理的元器件使用年限及超期使用规定.
5. 1. 13元器件必须按下列顺序选择标准，进行筛选：
5. 1. 14属批次性质跫问题或使用方筛选不合格品率超过规定值（一般不大于20%)的
5. 1. 15进行元器件的出入库检验，按有关标准和技术条件进行库存抽检和常规测试。
5. 1. 16失效元器件必须进行失效分析，查明原因，并采取有效的改进措施.
5. 1. 17未经技术鉴定的元器件不能在航天电子产品中正式使；
5. 2元器件降额设计
5. 2. 2各类元器件的降额参数
5. 3电路的可靠性设计
5. 3. 1电路的可靠性设计一般应遵循以下原则：
5. 3. 2各类元器件必须正确使用.
5. 3. 2. S使用电阻器及电位器时必须注意下列事项：
5. 3. 3简化电路设计.应以最少元器件来满足产品的性能指标要求，简化设计有助于
5. 3. 4应采用已定型的或已验证的包括微处理机在内的标准部件、标准单元电路、标
5. 3. 5应进行瞬态过应力保护设计，采用滤波网络、箝位保护电路、瞬态抑制二极管
5. 3. 6应进行电路的容差设计，使元器件参数在一定范围内变化，不会导致由于这种
5. 3. 7应采取提高电路接点可靠性的涪施，其基本原则如下：
5. 3. 8必须保证印制板的设计可靠性，并遵循下列准则：
5. 3. 9必须保证电路有良好的绝缘和接地.
5.3.10加强对接合部位的匹配设计，在弱小信号耦合匹配的情况下，可采用变压器、
5.3.12使用中经常操作的屯缆，其芯线截面积不应小于0.35mm2。
5. 3. 13检测电路的设计应保证对被测产品有高的覆盖率，导弹或火箭发射前的检测应
5. 3. 14对危险系统和发控系统中的电路应有故障安全设计.不允许出现由一次性的操
5. 2. 15对复杂的联锁电路应进行潜通路分析.
5. 3. 16加强对设计的早期检査和管理，减少设计失误，严格履行设计文件签署制度,
5. 4. 1冗余设计应当以有关的权衡分析为依据，当采用其它技术（例如降额、简化电
5. 4. 2电源馈线、重要的信号传输线、影响发射成败的电路应采用双点、双线或环形
5. 4. 3对不得已选用可靠性不高的元器件和射前检査不到或难以检査到的单元应优先
5. 4. 4由冗余所获得的可靠性增长不要被由于构成冗余布局所需的转换器件、误差检
5. 4. 5冗余设备的工作状态应是可以检测的.
5. 4. 6常见的冗余设计如图1所示，可根据实际情况权衡选择：
5. 5环境防护设计
5. 5. 1热设计
5. 5. 2三防设计
5. 5. 3振动、冲击和噪声防护设计
5. 5. 4风沙防护设计
5. 5. 5空间辐射防护设计
5. 5. 6核辐射防护设计
5. 6人为因素设计
5. 6. 1所设计产品的使用、操作和维修人员的技能应以平均水平考虑，他们的体力以
5. 6. 2人机接口，产品内部接口，应标记清晰.产品的操作应简单，减少人为差错.
5. 6. 4根据人的感受器官、执行器官和神经系统的生理特点，设计产品的工作环境，
5. 6. 5控制台的尺寸、指示灯的颜色、手柄大小、各种操作力都应按人机工程的有关
5. 6. 6不能要求操作人员去做他的协调机能不允许做的事情.
5.6.7要有完成操作、训练和维修所需的自然或人工照明.
5. 7静电防护设计
5. 7. 1电路中使用的静电放电敏感元器件应有标志.
5. 7. 2在符合性能要求的同时，优先选择能提供最高抗静电放电能力（即损伤阈值
5. 7. 3增设RC网络（例如在MOS器件的输人端或双极型器件的基极），以提高静屯
5. 7. 4组件内电路在保护设计时，应在组件的最低使用电平上实现保护.
5. 7. 5使用静电抑制技术，如开关接地、导电塑料等.
5. 7. 6进行电路分析，确定含有静电放电敏感元器件的组件是否已充分’地给予保护.
5. 7. 7安装在印制电路板上的静电敏感器件的引出端应设置串联电阻、分流器、箝位
5. 7. 8设有键盘、控制西板、手动控制器或钥匙锁的部件应能直接通过底盘接地，以
5. 7. 9进行涂防静电剂的表面处理.
5. 7. 10静电放屯敏感元器件的图样及其它技术资料应标上静电敏感标志和正确的操作
5. 7. 11对静屯防护的一般要求，使用、运输、保护的要求按QJ 1693的规定执行.
5. 8多余物控制的设计要求
5. 8. 1应根据产品性能及淸洁度要求，提出控制多余物的特殊规定，并在图样和技术
5.8.2原材料的选择要适当.产品在使用维护环境及有效期内，容易产生虫蛀、腐
5. 8. 3要提出合理的工艺要求，如表面涂复及热处理等保证产品在使用环境下不出现
5. 8. 4结构布局要便于清除多余物，就避免尖角、窄缝，产品壳体上的开孔、敞口的
5. 8. 5根据产品清洁度及运输使用条件，进行电子产品包装设计，保证在正常的运输、
5. 8. 6设计文件的更改要保证不致产生多余物，尤其在生产现场的变更对电子产品要
5. 9环境应力筛选
5. 9. 1环境应力筛选范围
5. 9. 2应力筛选类型
5. 9. 3随机振动试验
5. 9. 4温度循环试验
5. 9. 5故障处理
5. 10贮存、包装、装卸和运输的要求
5. 10. 3在航天电子产品的贮存、包装、装卸和运输期间采用防护措施时，必须对下列