排云（苏州）物联科技有限公司是一家有感于万物互联技术的发展，为服务物联硬件半导体芯片及新材料应用的科学决策，排云物联专业从事半导体环境试验仪器研制、开发及维护。产品包括高加速老化类、温湿度测试类、耐气候类以及大型综合测试类。专业模拟温度、湿度等气候及综合环境条件，考核专业产品的质量参数，产品广泛应用于半导体芯片、航空航天、汽车电子、光伏储能、新材料等领域。
排云（苏州）物联科技公司秉怀“排云携手共梯登”的理念，不断开发满足企业检测需求的高品质产品，全力为提高客户产品的品质服务。为各大电子、汽车及半导体及新材料等科研单位提供检测解决方案。
排云（苏州）物联科技有限公司竭诚为客户提供优质完备的售后服务，建立了标准化的服务流程，形成了覆盖全国的快速服务网络，以尽心尽责的服务理念和完备的技术得到用户的一致称赞。
