flotherm中的实例“componentlevelnatural“中的PCB是用cuboid叠出来的，其中TOP层的铜皮的材质是13.8%cucoverage，导热系数是55.2W/mK；BOT层的铜皮的材质是20%coppercoverage，导热系数是80W/mK。
有几个问题：
1、55.2W/mK和80W/mK跟13.8%和20%是什么关系，这两个导热系数是如何算出来的？
2、算了下，TOP层铜皮的覆盖率是41%，BOT层铜皮的覆盖率是85%，而13.8%cucoverage和20%coppercoverage是什么意思，跟铜皮的覆盖率有什么关系？
欢迎大家讨论，谢谢！
[b]回复[url=pid=80783&ptid=9675]3#[/url][i]march20[/i][/b]
“PCB两种建模方式仿真结果为什么相差那么大？”这个帖子中你回复建议用PCB的那个，算出铜含量建模，有点不明白，请教下：
每层铜含量是指该层中铜的质量相对整个PCB重量吗？
[b]回复[url=pid=80755&ptid=9675]2#[/url][i]hhhnsy[/i][/b]
谢谢回复
400乘以铜的百分比，这个百分比是什么？
2、算了下，TOP层铜皮的覆盖率是41%，BOT层铜皮的覆盖率是85%，而13.8%cucoverage和20%coppercoverage是什么意思，跟铜皮的覆盖率有什么关系？
41%是TOP层铜皮面积和TOP层总面积之比，85%是BOT层铜皮面积和总面积之比，而13.8%cucoverage和20%coppercoverage是例子中TOP层和BOT层的材质，对应的导热系数分别是55.2W/mK和80W/mK，就是搞不明白这两个导热系数是根据什么算出来的。
抛下砖
第一个问题，很久没用过这个软件了,如果我没记错的话,纯铜的导热系数应该是389W/MK,而PCB上面是FR4和铜一起用的，估计直接用将近400的值乘以百分比,因为FR4的导热不好吧,所以模型中只考虑铜的因素
第二个问题,不是很明白你的意思,你是怎么计算这个结果的?