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芯片验证测试及失效分析

不错的资料:victory:

在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm器件的一套掩模成本可能超过130万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。

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2010-9-6 15:09:40

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2010-9-6 15:24:02

35 条回复 A文章作者 M管理员
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  23. Le.CH

    非常感谢

  24. mkop1123

    学习

  25. fredwang789

    多谢分享

  26. 海底的鱼

    好书

  27. vividsoft

    很好的资料。谢谢

  28. 安迪李

    这个可以有哦

  29. raojin916

    可以學習下

  30. forest_sheep

    感谢分享

  31. zqmly

    我也正在找这个呢，太好了

  32. robertchen1982

    :victory:
    刚开始学，这个资料下载下来，留到以后再看。

  33. danfer

    xiexie

  34. 闲情

    很专业的资料

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