我公司现在在做SiP封装系列产品，目前的LGA产品进行可靠性验证时，一直出现易焊性不过的情况。
目前我司的实验室进行易焊性测试的时候，用的是一般的槽焊法，但是产品的上锡效果不好。
我司目前LGA产品的管脚均为电镀金，金层厚度最小值为0.5。
这种管脚不易上锡的情况，是否跟管脚的金层厚度有关，还是跟试验方法有关？
JEDEC标准中，易焊性有2种方法，一种槽焊法，一种为SMD的方式
目前LGA的产品是否不适用槽焊法？
BGA产品是否也需要进行易焊性，这又需要以什么样的方法进行？
各位高手，请多多指教。
我们的一款产品出现冷焊问题，也一直在头痛。
请高手指点从哪些方面查找原因与对策。
ＢＧＡ的焊脚本来就是焊锡球，其本身应该没有可焊性问题．
焊接的好坏，和锡膏，焊接工艺条件关系较大．
[i=s]本帖最后由闲情于2010-9-2915:30编辑[/i]
管脚一般是先镀镍再镀金,金层和镍层还有个扩散的问题～～～～～～～～～～
镍的可焊性是非常差的.
镍金合金不太了解，估计可焊性也不会太好的．
金层太薄,存放时间长了引脚可焊性不良,比较常见.
金层0.5微米的话是很薄的.完整的镀金层要3个微米以上.