像风一样 发表于 2010-12-23 15:49:23

PCBA ORT

请教各位前辈，若ORT的重点是为了确认PCBA打件品质，哪些项目会比较有针对性？建议采用什么样条件，以及这样做的理由？我们目前的做法有红墨水试验和BGA切片分析两种，不过看起来似乎不足，请各位多多赐教，感激不尽。

LaraBob 发表于 2010-12-24 21:27:01

是否可以做PCBA的Thermalshock

longbb2008 发表于 2010-12-26 13:21:15

供参考：
1）如果PCBA的ORT在贵公司是非成品的状态下进行的，则ORT的目的主要是为了筛选PCBA早期的不良（components&Processweakpoint），一般高温(产品最高工作温度)+80%load组合即可。
2)但如果该PCBA的ORT在贵公司成品的状态下进行的，则ORT试验的目的是为了信赖性监控和信赖性数据积累，则还应考虑加高/低温工作、高/低温存储、温湿度工作/存储等常规信赖性试验项目。

像风一样 发表于 2010-12-27 11:19:17

謝謝兩位的建議

kavinchen 发表于 2010-12-27 13:41:14

需要考虑成品的标准和要求吧
我们公司的的PCBAORT测试有：TC，MS、MV和切片

像风一样 发表于 2010-12-27 15:21:08

Kavinchen您說得太專業了,TC,MS,MV中文怎麼解釋?如何進行的呢?

jxpscd 发表于 2010-12-28 17:40:23

PCBA我不专业，可能重点在于功能性试验吧！

oppo80044710 发表于 2011-3-19 19:11:20

楼主很漂亮。但是我无能为力

victor-he 发表于 2011-9-28 15:21:25

回复1#像风一样
1.LZ的照片确实很漂亮
2.PCBAORT项目：常规：TST+VIB如果有可能可以做下temperature&humidity
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