热设计的目的
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<p>热设计的目的</p>
<p><br/>控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。<divclass='Ipn823'>中国可靠性网</div></p>
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<p>最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。<pclass='Ipn823'>中国可靠性网</p></p>
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