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求助失效率模型与降额准则的确定

 火... [复制链接]
发表于 2011-1-18 22:17:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近在看GJB/Z35-93元器件降额准则时,附录A中:
A1:晶体管的失效率模型
晶体管基本失效率λb模型



式中:A------失效率换算系数;
e------自然对数底,2.718;
Nt,P------器件中的形状参数;
Tjm------最高允许结温(0功率点),℃;
T------工作温度(环境或壳温),℃;
△T------Tjm与额定功率点最高允许温度之差,℃;
S------应力比或降额因子。
1.现在不知道晶体管的基本失效率λb这个公式是怎么来的?查了好多的资料也找不到。
2.上面只列出了晶体管的基本失效率模型,那么如光电器件,电容器也应该有相应的失效模型,现在不知道这些模型是怎样的?在查阅
GJB/299C-2006电子设备可靠性预计手册,也不能找到类似晶体管的基本失效率λb模型。
现希望有高人能够解答一下,不胜感激!

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发表于 2011-1-19 09:13:43 | 显示全部楼层
这些公式只要使用就行了,推导的公式应该是有,刚找了一会,没找到。
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发表于 2011-1-19 11:28:20 | 显示全部楼层
一点点认识,欢迎拍砖~
一般这种公式多是由一些公立机构如军方,协会实测的数据,像G299,MIL-STD217等为什么一直被诟病,也主要是由于这些机构实测的数据把它处理为模型,但是由于实际使用中的各种因素(2者的使用环境相差较大等原因),误差往往很大。如果你有兴趣可以去查查半导体的失效机理,那里会有一些专门的模型解说如TDDB等,会帮助你理解这些。
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发表于 2011-1-26 08:29:42 | 显示全部楼层
同意樓上的實測的數據和理論推出的模型還是不一樣的
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