三木 发表于 2011-3-2 12:03:20

焊点的可靠性评价

最近经常跟一些同行交流焊点的可靠性评价把自己学习到的一些资料拿来分享分享

焊点的定义：无铅/锡铅焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层，冷却后使得焊料凝固，形成焊点。

焊点的基本构成：器件引脚、焊料、PCB焊盘、界面的金属化层

焊点的基本作用：电气连接、机械连接

焊接过程：表面清洗—焊件加热—焊料润湿—扩散结合层—冷却后形成焊点

焊接工艺：手工焊、回流焊、波峰焊、浸锡、喷焊

形成良好焊点的关键是：在焊接界面良好润湿，并形成合适的金属化间化合物。

焊点的评价方法：显微镜外观检测、金相切片分析、SEM&EDS分析、染色渗透试验（BGA器件）、焊点强度试验（推拉力和剪切力）、X射线检测

焊点的长期可靠性分析：
温度循环/温度冲击：温度：0℃—100℃、-25℃—100℃、-40℃—125℃、-55℃—125℃、-55℃--100℃
停留时间：10min~30min常用：15min
温度变化速率：<20℃/min推荐10℃/min~15℃/min
循环数：200cycle\500cycle\1000cycle\1500cycle\2000cycle\经常做1000cycle

高温高湿试验:85℃±2℃,85±2%RH，1000h(通电做电迁移试验)

跌落试验：（高度：20，50，100，250，500，1000mm）
重复自由跌落（高度500mm，试验次数：50，100，200，500，1000次）

随机振动：峰值10g，频率10～500HZ，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向振动12次，每次15分钟，共9h

霉菌试验：1．霉菌培养；2.持续时间28d，84d

锡须评价：试验前样品预处理--高温高湿--常温常湿--温度循环--焊点的评价

焊点疲劳可靠性评价标准
IPC-SM-785表面组装焊点可靠性加速试验实验指南
IPC-9701表面组装焊点性能测试方法和鉴定要求（给出了详细要求）
JESD22-104-B温度循环试验
（文：Samu）

wangcm1127 发表于 2011-3-3 11:43:38

顶一下，说的很好。受益匪浅。

jamesstudy001 发表于 2012-6-28 00:58:13

谢谢分享！！！

erlangg 发表于 2012-6-28 14:48:51

谢谢

zhouxin86kk 发表于 2012-7-3 10:16:17

公司一直在做ウィスか　跟金相试验

huatengwei 发表于 2012-8-2 14:16:42

真好！谢谢！

ventchen 发表于 2012-8-4 15:01:36

“随机振动：峰值10g，频率10～500HZ，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向振动12次，每次15分钟，共9h”
请问这个来自哪里？是经验值吗？效果怎么样？


kellyzqp 发表于 2012-8-4 20:55:40

谢谢

yufuzhi 发表于 2012-8-6 09:14:19

学习了

ventchen 发表于 2012-8-6 11:44:54

值得借鉴！
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