yjb788 发表于 2011-7-4 13:17:37

求助：IC De-cap

本人是一家小公司的可靠性测试工程师。目前老板要求做IC零件失效分析，其中有一个步骤要先将IC零件De-cap，上网查了下，有需要相应设备及化学药剂。有哪位知道的大虾帮忙提供下设备及化学药剂的详细信息。非常感谢！！
Mail：vizio.yao@@wongswtsz.com

admin 发表于 2011-7-4 14:12:02

帮楼主顶顶,这个用到的人不多.

sunjj 发表于 2011-7-4 15:18:36

用硝酸:硫酸=3:1的配比进行开封，适用于金线，铝线，铜线。手动decap，把配好的酸到入烧杯加热至沸腾，在放入需要开封的样品。等到过了20秒就可以了。然后把废酸倒掉留下样品。然后样品先用水把样品上的酸稀释干净，在到入丙酮放在超声清洗器里清洗就好了。这样只是说对铜线的损伤要小一些，但并不是100%的完美。最主要是控制时间，这些操作都应在通风柜（Hood）中操作。希望对你有所帮助

yjb788 发表于 2011-7-6 09:40:22

非常感谢！！！
先尝试着按照这个的方法去试验下效果。
昨天也有跟FA实验室询问，只提到用发烟硝酸，不告诉具体比列:curse:~~

victor-he 发表于 2011-7-6 10:31:50

回复4#yjb788


具体的比列也要看你需要做到哪一层次吧？要腐蚀掉钝化层跟金属化层的比例是不一样的

yjb788 发表于 2011-7-6 14:26:52

具体的比列也要看你需要做到哪一层次吧？要腐蚀掉钝化层跟金属化层的比例是不一样的
那专业词汇不是很理解
那实验室是有提到不同的层次或不懂的金属材质，将会对应于相应的比列。
就是让他们提供详细的对应清单没有提供:)
附份FA报告，我们老板就是看了这个报告才心血来潮的。。。

yjb788 发表于 2011-7-6 14:36:16

回复6#yjb788

victor-he 发表于 2011-7-6 15:53:18

回复6#yjb788
给SIO2的钝化层配方是HF:H2O=1:1;去SINX的钝化层的配方是85%HPO3,温度为160°C；
去金属化层的配方是：30%HCL或H2SO4.温度控制在25~50

jackiewang 发表于 2011-7-12 15:48:59

学习中

owshiiuhs 发表于 2011-7-16 14:00:54

3楼犀利~~~
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