在湿热试验中的关于试验顺序的特殊要求中,至少有两个确定试验顺序的原则。一个原则是首先施加被认为对试件损伤最少的环境,以节省其寿命,根据这一原则,通常在试验序列中应尽早进行湿热试验。另一原则是采用最可能暴露叠加效应的环境,根据这一原则,考虑在动力学试验(如振动和冲击)之后进行湿热试验。虽然没有成文的规定,但是湿热试验可以与振动和冲击试验结合起来进行,以评价动力学事件(即运输,装卸和冲击)对热材料的影响。
可靠性试验项目顺序
针对此问题本人收集的一些讨论,具体见附件!希望有更多的人一起讨论!电子产品可靠性试验项目顺序选择探讨.pdf(344.77KB)
实验室环境试验项目顺序剪裁技术探-1.pdf(128.26KB) 回复12#swk_sun
多谢孙兄上传的资料,因另外贴子已有附件,所以附件编辑掉了。
这两篇论文讲了很多关于可靠性试验项目顺序问题,大家可以看看。 在一个培训课上,老师说对于电子产品先做温湿再做振动。因为电子产品在温度冲击时容易暴露缺陷,然后再振动使缺陷放大。不知道这个说法是否正确。请各位评点。谢谢! 带包装的测试一般流程是先做跌落振动最后做温湿度变化实验一般前两个的风险性对产品的保护的风险性高点 参照HP,DELL等的测试规范,一般都是先湿热,再振动/冲击/跌落 swk_sun 发表于 2011-8-20 11:44
针对此问题本人收集的一些讨论,具体见附件!希望有更多的人一起讨论!
先下载下来看看。
页:
1
[2]