快速温变试验参考的测试标准
我想了解一下快速温变试验一般都参考哪些国内外的标准?之前有见过一些,但具体是哪几份标准,真记不住了,各位坛友是否有了解的,告知一下,先谢谢了! 只记得两个：IPC-9701ThermalCycling
MIL-STD-883Method1010
各试验标准
试验名称冲击温度1冲击温度2温变率(Ramp)检查
大哥大用PCB板125℃-40℃5℃/min
锡须试验-40℃85℃5℃/min
无铅合金(thermalCyclingtest)0℃100℃20min(5℃/min)
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1-120℃115℃5℃/min
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2-120℃85℃5℃/min
无铅PCB(thermalCyclingtest)-40℃125℃30min(5.5℃/min)
TFBGA对固定焊锡的疲劳模型40℃125℃15min(5.6℃/min)
锡铋合金焊接强度-40℃125℃8℃/min~20℃/min
JEDECJESD22－A104温度循环测试(TCT)
-40℃125℃20min(8℃/min)100小时检查一次
INTEL焊点可靠度测试-40℃85℃15min(8.3℃/min)
CSPPUB与焊锡温度循环测试-20℃110℃15min(8.6℃/min)
MIL-STD-883165℃155℃10min(9℃/min)
CR200315+100℃-0℃10min(10℃/min)
IBM-FR4板温度循环测试0℃100℃10min(10℃/min)
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-10℃100℃10℃/min
JEDECJESD22-A104-A-条件10℃100℃10℃/min
JEDECJESD22-A104-A-条件10℃100℃10℃/min
GR-1221-CORE70~85℃-40℃10℃/min
GR-1221-CORE-40℃70℃10℃/min放置11个sample
环氧树脂电路板-极限试验
-60℃100℃10℃/min
光缆-材料特性试验
-45℃80℃10℃/min
汽车音响-特性评估
-40℃80℃10℃/min
汽车音响-生产ESS
-20℃80℃10℃/min
JEDECJESD22-A104B(July2000)-J形式0℃100℃10℃~14℃/min200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
JEDECJESD22-A104-A-条件2-40℃125℃11℃/min(循环数为测试到待测品故障为止)
JEDECJESD22-A104-A-条件2-40℃125℃11℃/min
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2-40℃125℃11℃/min
裸晶测试(Baredietest)-40℃125℃11℃/min
芯片级封装可靠度试验(WLCSP)-40℃125℃11℃/min
无铅CSP产品-温度循环可靠度测试-40℃125℃15min(11℃/min)
IEC60749－25-G(JESD22－A104B)＋125－40℃15℃/min以下
IEC60749－25-I(JESD22－A104B)＋115－40℃15℃/min以下
IEC60749－25-J(JESD22－A104B)＋1000℃15℃/min以下
IEC60749－25-K(JESD22－A104B)＋1250℃15℃/min以下
IEC60749－＋110－15℃/min以下
25-L(JESD22－A104B)55℃
IEC60749－25-N(JESD22－A104B)＋80－30℃15℃/min以下
IEC60749－25-O(JESD22－A104B)＋125－25℃15℃/min以下
家电用品25℃100℃15℃/min
计算机系统25℃100℃15℃/min
通讯系统25℃100℃15℃/min
民用航空器0℃100℃15℃/min
工业及交通工具-客舱区-10℃100℃15℃/min
工业及交通工具-客舱区-2-40℃100℃15℃/min
引擎盖下环境-10℃100℃15℃/min
引擎盖下环境-2-40℃100℃15℃/min
DELL液晶显示器0℃100℃15℃/min
JEDECJESD22-A104B(July2000)-G形式-40℃125℃10~14min-16.5℃/min200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
IPC－9701-TC1100℃0℃20℃/min
IPC－9701-TC2100℃-25℃20℃/min
IPC－9701-TC3125℃-40℃20℃/min
IPC－9701-TC4125℃-55℃20℃/min
IPC－9701-TC5100℃-55℃20℃/min
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-20℃100℃20℃/min
飞弹的电路板温度循环试验-55℃100℃20℃/min试验结束进行送电测试
改进导通孔系统信号完整-测试设备设计0℃100℃5min(20℃/min)
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条0℃100℃5min(20℃/min)
件1
PCB暴露在外界影响的ESS测试方法0℃100℃5min(20℃/min)
GS-12-1200℃100℃5min(20℃/min)
IC半导体-特性评估试验
-55℃125℃20℃/min
连接器-寿命试验
30℃80℃20℃/min
树脂成型品-品质确认
-30℃80℃20℃/min
DELL无铅试验条件(thermalCycling)0℃100℃20℃/min
DELL液晶显示器计算机-40℃65℃20℃/min
覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2-120℃85℃10min(20.5℃/min)
环氧树脂电路板-加速试验
-30℃80℃22℃/min
汽车电器
+80℃-40℃24℃/min
光签接头-40℃85℃24℃/min10cycle检查一次
测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应-15℃105℃25℃/min0、250、500、1000cycle电子显微镜检查一次
PCB的产品合格试验-40℃85℃5min(25℃/min)
PWB的嵌入电阻&电容的温度循环-40℃125℃5.5min(30℃/min)
电子原件焊锡可靠度-2-10℃100℃<30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-220℃100℃<30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-3-65℃100℃<30℃/min
GJB1032环境应力筛选试验标准用的比较多 GB/T2423.22，GB/T2423.34，IEC60068-2-14，IEC60068-2-38常做得就这几个 谢谢楼上的各位朋友! :handshake
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