求TM-650 2.6.25中英文标准
进入可靠性测试领域5年来,才发现很多标准都不是太了解,希望在新的公司能把可靠性试验和失效分析做的更深入;有能力的大侠希望能提供IPCTM6502.6.25的标准给我,我们现在准备自己做PCB的CAF试验,需要这个标准,先谢谢各位啦!
由于进入这个网站时间不连续,之前注册的stevenfeng0902的密码也找不到啦,权限不够,希望有能力和热心的大侠直接发标准到下面邮箱,谢谢!
我的邮箱:sfeng@netlist.com
27195257@qq.com 测试規范:TM-6502.6.25
測試目的﹕印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能,是評估在高温高湿加电的条件下,线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面迁移的过程﹐可清晰观察到象树枝状迁移痕迹,会形成导线间的电气短路。
測試方法﹕
1.電測coupon確認無短斷路測試條件0.1mΩ
2.清洗20min,至离子污染度﹤1.0mgNaCl/Cm2
3.105+/-2℃烘烤6H
4.在65+/-2℃或85+/-2℃,87+3/-2%RH96H后测绝缘阻抗加100V偏压,500H后复测绝缘阻抗;
供参考
TM-650 2.6.25
测试規范:TM-6502.6.25測試目的﹕印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能,是評估在高温高湿加电的...
victor-he发表于2011-11-2511:42http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
非常感谢,我现在已经得到英文版的,分享给大家,如有中文版的最好也能展示一下,谢谢! 回复3#sunjj
:handshake谢谢您的热心! CAF问题,摸索中 了解一下 最新版是哪个版本呢?
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