stevenfeng 发表于 2011-12-5 09:36:25

一般的DRAM或FPGA倒装芯片焊接球从PCB上拉托的拉力标准是多少？

我们最近一直在做拉力试验，一般给的标准是1.78N/ball,想知道是不是所有的拉力都是这个标准，这个标准是那里规定和算出来的，对于一般的DRAM或FPGA倒装芯片焊接球从PCB焊盘上拉托的拉力平均拉力标准是多少？
很想知道答案，我们试验的标准是JEDEC22-B109

victor-he 发表于 2011-12-5 10:09:10

不知道LZ给的1.78/ball是怎么来的？记得之前Pulltest的clamping：20psi.
不过这拉力是与球的大小相对应的

stevenfeng 发表于 2011-12-5 10:49:06

首先谢谢楼上！
具体的是我看也过一篇资料，大概是三星给戴尔的试验报告，描述是使用富士康的内存插槽，需要40b的力来插，于是换算到内存条上就可以需要40磅的力，然后把这个力加到每一个芯片DRAM芯片上，于是平均每个球就是1.78N。
不知道真正计算合格的拉力标准是不是这样，我们现在需要这个拉力标准不知道从哪里来！
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