laichaozhong 发表于 2008-11-21 10:31:41

thankyouverymuch.

eddywoo 发表于 2008-12-19 11:45:36

很好很强大，受益匪浅。
元器件筛选多采用温湿度和振动来实现，通过不同的加速模型计算公式，来估计其寿命，模型本身也谈到了筛选度，知道现在我都还没有完全弄明白，呵呵，先学习了。

bengbengli 发表于 2009-2-25 17:01:11

：）

学习了，谢谢

tjhirel 发表于 2009-3-4 16:54:50

tjhirel

可靠性实验的目的就是验证产品预估寿命如何，因此在完成一个实验以后还需要对所有数据，测试条件进行整理，才能算是完成一个完整的实验（这里不包含FA，CAR等等）

在计算寿命时需要知道一些必要的条件，我们以高温反偏为例（HTRB）
1.客户实际使用的条件：温度，电压等
2.做加速实验时的条件：温度，电压等
3.对于半导体来讲，还要知道ACTIVATIONENERGY
4.测试时间，抽样数量，失效数量等
然后利用模型进行计算，（这个实验可以用ARRHENIUS模型）即可得出
A。加速因子
B。MTBF
C。Fit等参数

其它的环境实验计算基本类似只是采用不同的模型而已
如：
PCT采用：Hallberg-Peck
TC采用：COFFIN-MASON

alankarlf 发表于 2009-3-4 22:02:32

你的产品的主要失效形式确定了么？

blackheart 发表于 2009-3-13 13:18:12

Burn-in和MTBF是不同的目的.
MTBF是企圖使用試驗手段來驗證產品的壽命是否符合預期,即使採用加速原理,也必須消耗很長的時間.
Burn-in則是企圖透過短時間燒機環境,將早夭期的產品過濾掉,確保賣出去的產品不會有過早失效的瑕疵.
簡單來說,產品必須先經過MTBF驗證壽命,然後再透過Burn-in篩檢早夭期的產品,讓[微笑曲線]前段的早夭期控制在工廠端.
就這樣嘍.

cheney111 发表于 2009-3-16 17:38:22

学习了

elon 发表于 2009-3-18 10:17:47

學習過，謝謝啦

elic 发表于 2009-3-18 16:01:19

GB108是不工作状态的可靠性预估
有没有不工作状态的可靠性验证？

kqsadam 发表于 2009-3-29 17:07:01

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说的很明白，学习一下
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