ventchen 发表于 2012-8-9 20:25:55

CAF问题(附:表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件)

各位大侠们：
请教！
PCBA的CAF防止：除了考虑孔孔、孔线、线线间距，以及PCB材质（基材、绿油、芯吸、镀铜等）外，还应该关注什么？板级评估CAF可行性怎样？

victor-he 发表于 2012-8-13 11:33:24

表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件

一般是高温高湿，附件的总结条件可参考

表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件
FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要：


CAF(导电性细丝物)试验条件摘要：

依电压分类：
SIR试验条件(单电压)

SIR规范(双电压)

ventchen 发表于 2012-8-13 21:18:22

这些CAF测试都是使用专用测试板，PCBA上做可行性怎么样？谢谢！

victor-he 发表于 2012-11-21 15:43:33

ventchen发表于2012-8-1321:18static/image/common/back.gif
这些CAF测试都是使用专用测试板，PCBA上做可行性怎么样？谢谢！

其实要考虑CAF是验证供应商的PCB材质是否达标以及你们的layout通孔间距是否有足够的间距来避免CAF.样品可以自己设计，参照自己使用的板子的layout（特定的via间距）就可以了。。

ventchen 发表于 2012-11-21 17:34:19

victor-he发表于2012-11-2115:43static/image/common/back.gif
其实要考虑CAF是验证供应商的PCB材质是否达标以及你们的layout通孔间距是否有足够的间距来避免CAF.样品可...

谢谢！

willam000000 发表于 2018-8-4 09:27:13

谢谢了，学下下
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