关于PCB板金手指膜厚和测试标准

NUOJIYAE66 发表于 2012-10-17 09:24:43

请教个问题，公司最近PCB板卡的金手指在插拔几次后出现接触不良同时表面出现氧化现象导致功能不良分析应该是表面被划伤引起请问业界关于金手指镀膜这块的硬度或者啥其他方面的可靠性标准么

cttc 发表于 2012-10-17 09:31:16

顶~盼高手指点！！！:)

victor-he 发表于 2012-10-17 09:59:55

是不是镀层偏薄了。。？LZ可以去测量一下镀层厚度
接触不良同时表面出现氧化现象

kavinchen 发表于 2012-10-17 11:43:52

ASTM_B_735。可以做硝酸盐雾测试和铅笔硬度测试。

Frey 发表于 2012-10-18 09:20:14

本帖最后由Frey于2012-10-1809:22编辑

也可以做硫华测试，评估Au层的孔隙率，如果孔隙率过大，基体的氧化物或者腐蚀物会覆盖住镀层而影响电性能。参考标准ASTMB809，国家标准是GB18179。后者应该是翻译过来，内容差不多。

jieganzhe 发表于 2012-10-18 10:35:34

有个硝酸蒸汽实验可以验证镀金的氧化情况，但是硬度就不知道

NUOJIYAE66 发表于 2012-10-19 15:32:05

Frey发表于2012-10-1809:20static/image/common/back.gif
也可以做硫华测试，评估Au层的孔隙率，如果孔隙率过大，基体的氧化物或者腐蚀物会覆盖住镀层而影响电性能。...

谢谢你

aluo92 发表于 2018-3-25 19:39:24

学习了，谢谢楼主分享

chris_yang 发表于 2019-5-24 16:17:14

学习了，感谢分享标准:lol

页: [1]

可靠性网's Archiver