小日本的书《电子元器件的故障原因及其对策》真实际啊!
最近在看"电子元器件的故障原因及其对策".吉田弘之写的.感觉小日本的书真的很实际啊,很喜欢这种简单,实用的风格.可以对各种失效的因果,历史有更好的全局把握!现在刚看完4章,分享一些笔记和结论.1,初期故障是从低水平开始,随着经历的时间而增多,过了某一峰值后逐步减小.
2,初期故障与偶然故障一般与设计无关.设计确定的是器件寿命,损耗失效前得时间.
3,温度低金属易于变脆,橡胶体失去弹性变脆,热电子效应加强.
4,空气中的水分子含量,随着温度上升而迅速增加,树脂吸湿,产生机械,绝缘性能的故障.
5,空气中的硫和氨可以对焊点产生应力腐蚀.
6,BJT的基极越薄,电流放大越大,工作频率越高.
7,热电子故障的对策是在改进漏极的结构.
8,a射线产生的电子影响存储器.
9,85°C和RH85%试验是为了调查塑料封装的耐湿性.(吸湿造成的铝线腐蚀)
10,金属封装内部有空洞,芯片表面不受应力,外部水蒸气等不会侵入,可靠性高.
11,大尺寸塑封,芯片表面应力大,塑料可采用掺入橡胶粉末.
12,静电不一定会缩短了器件寿命.(激光二极管静电后寿命会缩短)
13,塑封芯片的塑料一半以上产业日本.
随便写的一些不太详细,还有点杂乱.感觉小日本很追求细节.他们的可靠性更适合我们现在大多数人啊.
admin加注：
http://images.dangdang.com/images/9337592_b.jpg
作 者：吉田弘之著
出版社：中国标准出版社
电子书下载：电子元器件的故障原因及其对策-吉田弘之.rar
感谢slient03sunjj兄同时分享此电子档的书。 小日本的书还是不错的，不过骂人家小日本，不如学习一下人家的东西，超过他们之后在骂他们小日本。 日本人重视的是做事的风格
而我们重视的是票子的厚度
两个民族悲剧的比较 什么年代出版的？
感觉上比较基础，不过还是找来看看再说，谢谢推荐！ 我也想读这本书，请问在哪里可以买到这本书？我查了京东和亚马孙，都没有啊。 以前单位有一套没怎么仔细的看 scf0078发表于2012-11-712:14static/image/common/back.gif
我也想读这本书，请问在哪里可以买到这本书？我查了京东和亚马孙，都没有啊。
书是2004年出的.我是从老总书架上搞来的.看了一部分感觉还不错. 好的，谢谢。我已经在上海图书馆的网站找到这本书了。 楼主的这本书，有没有电子版啊，不知可否和大家分享一下啊！谢谢！ 路过同求:( 同问，是否有电子版视乎没有:):)