zhoushanxy 发表于 2012-11-24 11:50:32

关于SD试验的Precondition

在JEDEC-B102E中关于Solderability试验有两种Precondition条件，一种是Steam另外一种是BAKE，我想问的是这两种预处理主要是为了模拟什么条件？是恶化了SD的试验条件还是改善？
我理解Steam可能是为了模拟电路的吸潮，那BAKE呢？请高手解惑，谢谢！

victor-he 发表于 2012-11-24 13:20:55

个人看法：steam/BAKE应该是验证焊接区域表面处理：松香/SOP。。。的抗氧化能力。

zhoushanxy 发表于 2012-11-25 10:00:38

victor-he发表于2012-11-2413:20static/image/common/back.gif
个人看法：steam/BAKE应该是验证焊接区域表面处理：松香/SOP。。。的抗氧化能力。

我知道steam/BAKE对焊接区域表面的处理，我主要想了解这种预处理的目的是什么？

victor-he 发表于 2012-11-26 09:58:28

zhoushanxy发表于2012-11-2510:00static/image/common/back.gif
我知道steam/BAKE对焊接区域表面的处理，我主要想了解这种预处理的目的是什么？

应该是表面处理的致密性。。。抗氧化性方面吧
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