温度冲击与温度循环试验
温度冲击ThermalShock和温度循环TemperatureCyclingTest这两个试验能不能算是同一个试验?最近在看JESD22-A104D中说明该标准只适用于温度循环,不适用与温度冲击,有点糊涂了,麻烦指点,谢谢! 两个温变速率不一样,试验目的也不一样 http://www.kekaoxing.com/club/thread-1548-1-1.html可以看看这个帖子 积分不够下载的帮忙顶啊顶:D :lol晕我不懂都知道哪个概念不一样! 两种试验虽然都是应力筛选试验,但是试验目的及原理不一样,一般筛选元器件和工艺缺陷用温度循环的多一些 路过,顺便学习~:D gykhl发表于2012-12-217:31static/image/common/back.gifhttp://www.kekaoxing.com/club/thread-1548-1-1.html可以看看这个帖子
非常感谢,这个链接的帖子说的很详细,主要是我们的用的是温度冲击箱,但做的是温度循环试验,然后又看了相关的标准,弄的我有点糊涂了,呵呵! 你可以把温度冲击箱的冷区做温度循环! 96374123发表于2012-12-409:42static/image/common/back.gif
你可以把温度冲击箱的冷区做温度循环!
目前我们是使用温度冲击箱做这样的试验:高温150°DWELL=10Min,低温-65°DWELL=10Min,高温到低温5Min,低温到高温3Min。这样的试验应该是叫THERAMLSHOCK还是TemperatureCycling?