yangxuan3108 发表于 2012-12-28 16:41:07

问下可靠性试验应该先做哪些试验呢？

是应该做温度试验，对产品有一个评估，再去做冲击等试验么？

xchangfeng 发表于 2012-12-28 16:45:15

:(这两个前后有关联么？

yangxuan3108 发表于 2012-12-28 17:00:20

温度试验好像破坏性不强，可能导致性能变化，如谐振频率方面的变化，是最基本的实验，做完了这个试验可以去做别的试验。

fqlw007 发表于 2012-12-29 08:42:56

冲击试验破坏性较大，如果是同一样品建议冲击试验最后做

spiderman 发表于 2012-12-29 08:43:25

一般的原则是先影响小的，后再破坏性小的。有好多资料有介绍到。

yangxuan3108 发表于 2012-12-29 23:06:56

fqlw007发表于2012-12-2908:42static/image/common/back.gif
冲击试验破坏性较大，如果是同一样品建议冲击试验最后做

谢谢您，，:)

yangxuan3108 发表于 2012-12-29 23:07:49

spiderman发表于2012-12-2908:43static/image/common/back.gif
一般的原则是先影响小的，后再破坏性小的。有好多资料有介绍到。

那想请问下有哪些资料介绍呢？望您能多指教下

xingxingbook 发表于 2013-1-1 12:22:05

yangxuan3108发表于2012-12-2923:07static/image/common/back.gif
那想请问下有哪些资料介绍呢？望您能多指教下

电工电子产品的话，GBT2424、GBT2423里面有；也可以看看GJB367、150系列也有；
如果是想逐步发现缺陷，就现做影响小的如温湿度存贮、再做影响大的；如果样品多的话，也可以每个样品分别做一个试验发现故障，但这样可能存在效应无法累积激发其他故障的；也可以一个样品从头做到尾；或者从影响大的开始。。。好多了，看你试验的目的步骤是什么了。

yeh 发表于 2013-1-1 12:39:31

做温度试验，影响小，再去做冲击试验是OK
8楼介绍的good

zhiyongzhu 发表于 2013-1-23 23:21:58

样品足够多的时候，完全可以同时测试。
在样品少的时候，先做影响小的。温度的话，先做低温，再做高温，如果做几个循环的话，没个循环结束后，去检查自己的样品。
破坏性测试，不建议重复使用样品，那样不利于发现问题。
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