接下来切割,纱子粗磨→9微米→6微米→3微米→1微米→抛光布处理。这样会得到非常好的镜面效果。
在此过程中,可以根据需要省略个别步骤,具体根据制样要求来定。
做线材的真圆度都没问题,其他分析类切片我想应该也没问题。
注意:在研磨过程中,千万不要将研磨液颗粒带入,否则会出现斑点影响判断。 tom_huang_yw发表于2013-3-1913:04static/image/common/back.gif
我们也是用司特尔的研磨设备,在配比时,非常注意其配比和均匀搅拌后再成型,我们的树脂自然成型一般要12个...
能否发一张整体的照片看看 可以看看IPC-A-610D的定义。
不知道你做切片之前有没有做过其它的测试比如thermalshock之类的,做过测试跟没做测试的切片结果和判定也不一样的 图片是司特尔产品目录里面的照片,跟我们的树脂不同,我们的那种树脂没这个透明。 蚀刻这一步是否必要? :Q:Q:( 没有接触过,了解下 感觉好高深....
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