失效分析常用技術
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<p>2.3失效分析常用技術<br/><br/>2.3.1元件解焊技術<br/><br/>從失效分析的角度，對元件解焊的要求是：元件要完整地取下(包括引<br/><br/>線)，解焊過程中既要防止熱應力、機械應力、靜電等對產品產生破壞作<br/><br/>用，也要防止破壞鄰近的元器件。<br/><br/>解焊常用的工具是：<br/><br/>(a)一般工具，螺絲刀，尖嘴鉗子，斜口剪子，鑷子，撥針等。<br/><br/>(b)焊接工具：抗靜電的普通電烙鐵，可以吸走被溶化的焊接劑(如錫)<br/><br/><br/>的真空吸錫器等。<br/><br/>(c)防靜電器材：防靜電手環等。<br/><br/><br/><br/>2.3.1.1常規焊接解焊技術<br/><br/>常規焊接的解焊，是指對穿孔組裝形式的解焊，即從PCB板上去除<br/><br/>失效件引線（針腳）或連線（如OSI產品）的焊點，使針腳（引線）與<br/><br/>板脫離。通常，元件放在PCB板上面，引線通過印製電路板的穿孔焊到<br/><br/>板的背面。採用完成一個焊點溶化、吸錫、用尖嘴鉗子夾住引線輕輕搖<br/><br/>晃直到引線鬆動可以拔出的過程後，再解焊下一個焊點的方法。如果溶<br/><br/>化一個焊點，就要拔出一個引線，不僅可能使被拔出的引線根部受力過<br/><br/>大。也可能使尚未解焊的其他引線根部受力過大，造成引線根部斷裂。<divclass='Gph879'>欢迎访问中国可靠性网KeKaoxing.com</div><br/><br/><br/>2.3.1.2表面組裝失效件解焊技術<br/><br/>表面組裝失效件解焊技術與常規焊接解焊技術不同有以下原因：<br/><br/>原因之一是：表面組裝沒有穿孔形式，不能採用完成一個焊點熔化、<br/><br/>用尖嘴鉗子夾住引線輕輕搖晃直到引線鬆動可以拔出的過程後，再解焊<br/><br/>下一個焊點的方法。<br/><br/>原因之二是；有些表面組裝產品、除了在引線或端電極焊接外，還有<br/><br/>產品與板之間焊膏或膠的粘接，也有應用於塑膠緊配合的超聲波焊接等。<br/><br/>原因之三是：表面組裝失效件的引線或端電極尺寸和相應的印製電路<br/><br/>板條寬小，裝配密度大。可供解焊操作的空間很小。<br/><br/>原因之四是：表面組裝後，一般會用矽膠塗覆。<br/><br/>表面組裝產品解焊技術的特點是同時加熱要解焊元件的全部焊點，在<br/><br/>整個失效件鬆動時，及時取下。例如：<br/><br/>方法之—是溫控焊筆法。使用裝有表面組裝解焊焊尖的溫控焊筆或溫<br/><br/>控烙鐵，表面組裝解焊焊尖有多種形式可以選擇，選取與被解焊失效件<br/><br/>一致的焊尖，可以同時加熱要解焊的表面組裝失效件的全部焊點。失效<br/><br/>件鬆動時，及時取下。<br/><br/>方法之二是小嘴噴熱氣法。使用從小嘴噴出可控溫的加熱特殊氣體<spanclass='Gph879'>中国可靠性网</span><br/><br/>（為保證焊點質量，常用為氮氣）的裝置，對準要解焊的表面組裝失效<br/><br/>件的全部焊點噴熱氮氣。為方便起見，Bel一般直接用熱風槍加熱產品，<br/><br/>待元件鬆動時，及時取下。值得注意的是，表面組裝失效件耐焊接熱的<br/><br/>限度以及維持在此高溫下的時間長短是否適當，溫度過高或時間過長，<br/><br/>將損壞元件。<br/><br/><br/><br/><pclass='Gph879'>http://www.KeKaoXing.com</p></p> 有没有更深入的资料
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