ljp199029 发表于 2013-5-22 21:15:31

关于无铅制程用有铅焊料在SMT的时候存在的一些不良影响

求助大神.
最近很多客户反馈从有铅制程转变到无铅制程的过渡时期,就是有部分物料已经转为无铅物料了,但还有一些没有,生产的时候只能使用有铅锡膏,这时候在工艺制程上应该怎样做?我知道很多公司都针对这种情况做了很多的研究,希望大家交流一下。学习学习!

闲情 发表于 2013-5-23 14:48:02


无铅料用有铅锡膏好像问题不大。焊接温度略提高一点。

但如果温度提的太高,接近有铅温度的话,有些有铅料会出问题的。



闲情 发表于 2013-5-23 14:51:10

当然,最好是一次切换。非驴非马总不是个办法。

ljp199029 发表于 2013-5-23 15:03:19

闲情发表于2013-5-2314:51static/image/common/back.gif
当然,最好是一次切换。非驴非马总不是个办法。

现在就是混合制程,一下子也换不来...
温度提高了,一些元件的可靠性又保证不了了....

victor-he 发表于 2013-5-27 10:25:56

无铅物料可焊性较差,使用有铅锡膏可适当将reflow的高温阶段延长,保证润湿爬锡。
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