keegan 发表于 2013-12-3 13:36:42

TC温度上下限的选取

我在看JEDECJESD22-A104D时，看到TC的条件分类有11项（A,B,C,G,H,……）之多。文档也只是说要根据产品类型适当选择TC条件。但到底该如何选择呢？我们做电子芯片的TC试验时，经常用-65，150的条件，到底是哪里来的呢？请各位不各赐教。

Xyberry 发表于 2013-12-3 14:47:19

这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这种问题，也可能是行业规范，至于做加速试验，要考虑芯片使用能承受的最大温度，如果你选择的TC超出自身结温了，再加速无意义了。

keegan 发表于 2013-12-4 16:41:20

Xyberry发表于2013-12-314:47static/image/common/back.gif
这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这...

谢谢回复。在您的行业里，一般都是根据DUT的性能来设定测试的参数吗？相关的标准文件给出的测试标准是不是很清晰呢？

Xyberry 发表于 2013-12-5 15:59:58

大的方向产品肯定是根据标准文件来的，比如你提到的温度，首先就是要符合产品的认证安全标准要求，其次结合产品性能及客户的实际应用环境。有些测试标准可以自己设定~~

namixiaoxin 发表于 2013-12-12 00:30:24

不同封装的潮敏等级和这个有点像，什么样的封装对应什么样的潮敏，需要用什么样的温循温度范围，好像都没有具体可以参考的标准。

rogerchen 发表于 2014-1-5 21:37:38

我们公司的TC测试依据IPC-9592B来做的，温度范围为-40~125度，我也不知道这个范围设置的根据。
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