Dwight-T 发表于 2014-7-11 09:40:11

用于IC的潮湿敏感度实验。很详细的讲解，挺不错的，分享给大家。

本帖最后由Dwight-T于2014-7-1109:44编辑

对比了MSL与Precondition的区别和参照实验的规范标准。
讲解了实验的目的和失效机制以及包装出货的要求。
很详细的讲解，挺不错的，分享给大家。

sunjj 发表于 2014-7-11 09:51:20

应该有个简单介绍吧。是JEDEC标准，亦或是PAPAER，SOP等等。

Dwight-T 发表于 2014-7-11 09:53:12

sunjj发表于2014-7-1109:51static/image/common/back.gif
应该有个简单介绍吧。是JEDEC标准，亦或是PAPAER，SOP等等。

:handshake是JEDEC标准。

yeh 发表于 2014-7-13 08:29:31

Dwight-T发表于2014-7-1109:53static/image/common/back.gif
是JEDEC标准。

JEDECisfree

Dwight-T 发表于 2014-7-13 11:15:49

yeh发表于2014-7-1308:29static/image/common/back.gif
JEDECisfree

对,这是后期整理的，适用于刚开始接触IC可靠性验证的朋友。

aidianz 发表于 2014-7-21 22:35:07

谢谢Dwight-T的分享！
自己试验中刚好碰到由于湿气导致芯片复位的情况，先下了学习！

Dwight-T 发表于 2014-7-22 09:15:09

aidianz发表于2014-7-2122:35static/image/common/back.gif
谢谢Dwight-T的分享！
自己试验中刚好碰到由于湿气导致芯片复位的情况，先下了学习！

:handshake

夜郎国_uWQQu 发表于 2017-10-8 22:07:25

不错不错，多谢

zyg0101 发表于 2017-10-16 17:36:11

很详细的讲解，挺不错的

sub118.com 发表于 2017-10-16 20:12:17

;P;Psub118.com
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