6层PCB客户上完件组装成品后使用3~6个月后出现孔铜断裂
各位朋友：你们是否有过PCB在上完件后组装成成品后使用一段时间（约3~6个月）后出现孔裂现象，而且奇怪的是孔裂处都在内层基板的棕化面与PP接合处裂开，层数不一定，有些内层每层都裂，只出现过一批板子，后来想办法复制此异常做了很多组试验都无法出现，各位朋友是否有过类似的情况，可否给些试验建议，如果有知道形成原因麻烦告诉我下，非常感谢！ 增加叙述：
在复制试验中，将其它周期的板子过3次IR炉后再做高低温冲击（-40~140度），做了1900CYCLE历时几个月居然没问题，孔就是不裂:L，再过几个月此试验都做1年了，就是不裂呀，怪呀:Q 本帖最后由寒夜孤舟于2014-11-1413:54编辑
你是否考虑换应力测试。根据你的信息，温度应力明显不是这次失效的主因，有没有考虑电应力或者振动？？
另外你们的FA在分析的时候有没有发现什么东东? 寒夜孤舟发表于2014-11-1413:38static/image/common/back.gif
你是否考虑换应力测试。根据你的信息，温度应力明显不是这次失效的主因，有没有考虑电应力或者振动？？
另...
有道理，经过这么多试验，我也觉得跟温度关系不太大了，但怎么去分析其它项目的呢？电应力是什么？ 你们发现孔裂开的位置固定吗？比如是某个元件那里？还是说所有的孔都裂开了？另外我想听听你们FA的结论。 kebe-zhang发表于2014-11-2412:03static/image/common/back.gif
有道理，经过这么多试验，我也觉得跟温度关系不太大了，但怎么去分析其它项目的呢？电应力是什么？
你这个问题你们的FA有分析结论吗？或者在断裂层有没有发现什么异常的物质？？、
电应力是说你这个板子装配好了以后会流过的电流过大造成热应力引起断裂。
另外我想问的是你们发现的断裂的部位是集中在某个区域还是说所有的板子上都发现了？？
寒夜孤舟发表于2014-11-2413:39static/image/common/back.gif
你这个问题你们的FA有分析结论吗？或者在断裂层有没有发现什么异常的物质？？、
电应力是说你这个板子...
是整片板子所有孔都有裂开了，已经出现已经有1000多PCS了，不管是导通散热孔还是线路连接孔都有裂 本帖最后由寒夜孤舟于2014-11-2514:12编辑
kebe-zhang发表于2014-11-2513:28static/image/common/back.gif
是整片板子所有孔都有裂开了，已经出现已经有1000多PCS了，不管是导通散热孔还是线路连接孔都有裂
你这个问题大了。我估计问题可能出在设计上了。你们最近是不是有什么重大的技术变动啊？？
或者采用了什么新的材料之类的。。都出现问题了说明不是一般的失效问题。 我看你做了切片，有用SEM观察过吗？或者对测试位置打过EDX吗？
板材的热膨胀系数，铜箔的性能有考察过不？
很多时候，焊接会导致镀层应力增大的。 ljp199029发表于2014-12-2416:58static/image/common/back.gif
我看你做了切片，有用SEM观察过吗？或者对测试位置打过EDX吗？
板材的热膨胀系数，铜箔的性能有考察过不？...
SEM和EDX都做過了，未發現特別異常，成品板熱膨脹係數測試在2.4-2.9，小于3.5的規格。銅箔延展性也大于15，也是OK的。此板是全板貼片，貼片在什麽情況下應力會很大？謝謝！
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