请教大家一般怎么做贴片部品的Derating Test
想向大家请教一下都如何做贴片部品的Derating测试,如电阻,电容,半导体(IC/Diode/Transistor)等,先谢谢大家^_^ 同樣就是測試其電氣參量,溫升等。只不過因為是SMD零件操作起來沒有普通零件那麼好操作,習慣了就好!:lol 原帖由fanweipin于2007-10-812:52发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif同樣就是測試其電氣參量,溫升等。只不過因為是SMD零件操作起來沒有普通零件那麼好操作,習慣了就好!:lol
呵呵,其实我想知道的就是大家一般怎么操作的,呵呵^_^ 普通零件你有測試過的經驗嗎?因為這些SMD零件太小了,如0603封裝等,在你選擇和使用測試探針時就要特別注意了哦! 测试方法上应该没什么区别吧。可能就因为贴片的,难操作些。
不过既然是SMD的,相对来说功率啊,应该都很小,这种小器件,Derating也做啊。那是够详细的了。 原帖由fanweipin于2007-10-815:56发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
普通零件你有測試過的經驗嗎?因為這些SMD零件太小了,如0603封裝等,在你選擇和使用測試探針時就要特別注意了哦!
比方说测电流,目前我们是把贴片元件焊下,在焊上导线测电流,测完再恢复原样,我在想有没有简单点的方法,呵呵。 原帖由BlueLove于2007-10-908:14发表
比方说测电流,目前我们是把贴片元件焊下,在焊上导线测电流,测完再恢复原样,我在想有没有简单点的方法,呵呵。
分立器件一般是这样做的,贴片类的也这样做吗,那是比较麻烦。哪位做过的来说说?? 原帖由我是谁于2007-10-909:00发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
分立器件一般是这样做的,贴片类的也这样做吗,那是比较麻烦。哪位做过的来说说??
我想目前應該沒有更好的辦法了!至少現在還沒有出現這麼種設備!所以只能幸苦自己了! 不知楼主是做啥的,
如果是经常做实验测试的话
建议可以利用弹针、弹簧等作一些试验夹具,
采用夹、扣、压的方法。 自治专用的治具,就会比较省事点啦.
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