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FIT測試
FIT是元器件失效率單位,對元器件正確的可靠度表示法為失效率並不是平均失效間隔時間(MTBF),因此嚴謹一點的元器件可靠度測試是指失效率測試,自然可以簡稱為FIT測試。DPA=DestructivePhysicalAnalysis破壞性物理分析,就是把現場失效或實驗室測試失效的元器件在實驗室以物理或化學方法,包括非破壞性與破壞性,分析失效物品的失效機理。
[本帖最后由morrison于2007-12-814:53编辑] 借光了,都是天才啊! 一门技术真是博大精深,真是深入进去,真是要花费精力于时间!!! FIT计算通常有以下三种方法:
1, 对样品里面的关键组成元件器的FIT值直接求和,即为该样品的FIT值,求和时注意保持一致的ConfidenceLevel和温度
2, 利用加速老化实验的数据推算
3, 根据RMA退货数据,按失效机理统计
FIT与MTTF是互为倒数的.谈FIT值时,并且告之是在什么环境条件下,什么CL的FIT值,否则光给一个FIT值,是没有意义的. ORT是量产后的一个productreliabilitymonitorprogram, 通常ORT数据也可直接引用为产品的re-qualification数据. 实验条件与样品数据还是参考第一次做qualification的参考标准. 1、电子元器件破坏性物理分析(DPA)
2、最坏情况电路分析(WCCA)
3、持续可靠度测试(ORT)
这个应该会很有意思,还需要多研究研究
小弟先研究一下持续可靠度测试(ORT),先谢谢! 越来越糊涂了 多谢分享
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