shaozi0501 发表于 2017-11-15 11:44:06

PCBA失效分析案例

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

jjl314 发表于 2017-11-15 13:11:14

:victory:

xlmnrc 发表于 2017-11-16 09:02:59

谢谢分享！

xlmnrc 发表于 2017-11-16 09:05:43

谢谢分享！

xlmnrc 发表于 2017-11-16 09:06:56

谢谢分享！

zyg0101 发表于 2017-11-23 10:54:12

感谢分享资料

xb0307 发表于 2017-12-1 16:03:55

感谢楼主分享资料

mzwhr 发表于 2017-12-6 16:54:19

谢谢

jerry_d2I6A 发表于 2018-1-4 14:16:42

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lovesagys 发表于 2018-1-8 15:00:55

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