zhangqilion1 发表于 2008-4-2 16:23:01

求助:高频头的可靠性试验应该怎么做?

我厂生产2.4G高频头,在来料检验时100%检测OK(用测试架检查),但是一上到产线就也现10%左右的不良,这问题困扰好久了(主要表现为干扰,跑频),现在想针对高频头做可靠性试验,以在来料时就发现问题点,而不是装到成品成造成批量性返工.但不知道该怎么做?有同行的帮忙指点指点.TKS

cliffcrag 发表于 2008-4-2 16:35:25

建议先对产线上10%的不良进行分析。
看是哪方面出了问题。

干扰,跑频，如是某个器件出现了偏移，可进行针对性的试验。

zhangqilion1 发表于 2008-4-2 18:36:22

都有分析,但高频的东西原因都不一样,大部分的情况是中放,晶振,滤波器,或都高频头盖子焊接(来料测试是好的,表面看不到接触不良的问题,动动烙秩\就行),接地的因素,修是都能修好.但在来料测试就是发现不了问题,还挺奇怪.到产品上就有了.

zhangqilion1 发表于 2008-4-2 18:38:38

以上排除产品PCBA的问题.

wu8295 发表于 2008-4-2 21:22:38

有可能是结构的公差不合适,或者器件的离散性比较大,这个你在选型时考虑了吗?

巨孚仪器吴先生 发表于 2008-4-2 23:02:14

是LNB吗？测试用设备我倒是比较清楚，从深圳兆赫、翔成、同洲和东莞百一、晟富等LNB厂之产线测试来看，其所有产品均在快速降温低温试验机-40度停留2小时后取出快速做电信量测，不过者即NG。

zhangqilion1 发表于 2008-4-3 08:09:38

百一的高频头大多都来自台湾.也是2.4G卫星接收的.自己偶尔做些.他就只做这一项测试吗?离散性应该怎样去检出来呢?TKS

xlsabycb 发表于 2008-4-3 13:29:52

应该和公司内部供应商管理进行协商。

saven 发表于 2008-4-3 14:33:32

原帖由cliffcrag于2008-4-216:35发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
建议先对产线上10%的不良进行分析。
看是哪方面出了问题。

干扰,跑频，如是某个器件出现了偏移，可进行针对性的试验。
是的，同意楼主的看法。

Aries 发表于 2008-4-3 14:34:45

原帖由zhangqilion1于2008-4-218:36发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
都有分析,但高频的东西原因都不一样,大部分的情况是中放,晶振,滤波器,或都高频头盖子焊接(来料测试是好的,表面看不到接触不良的问题,动动烙秩\就行),接地的因素,修是都能修好.但在来料测试就是发现不了问题,还挺奇怪...

既然大部分都是焊接的问题
那就做振动和快速温变啊
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