chichi0119 发表于 2008-5-13 13:33:17

请问IC封装的吸湿程度?

IC封装的吸湿程度(moisturesoaklevel)一般企业是不是都要求在LevelIII？
若封装能力只能达到LevelV或VI时，一般企业会采用吗？
或是只能适用于哪部分的应用呢？
有经验的前辈请指点一下，谢谢！

wu8295 发表于 2008-5-13 17:55:24

可以用，但是要做烘烤处理，你可以去看一下标准，但是5级以上的最好就别用了
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